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2026年 06月 21日 星期日
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2363 矽統

矽統 2363

62.90

△3.90(△6.61%)
開盤: 59.50   最高: 63.40   最低: 59.40
昨收: 59.00   買進: 62.90   賣出: 63.00
總量: 8,898   金額: 5.47億   2026/06/18 14:30:00

注目焦點

融資融券變動

 

近六日融資融券變動一覽表
日期 融資餘額 增減張數 融資利用率(%) 融券餘額 增減張數 融券利用率(%) 當沖比(%) 備註
1152026/06/18 20,614 -104 16.01 184 70 0.14 0.10  
1152026/06/17 20,684 76 16.07 114 0 0.09 0.00  
1152026/06/16 20,608 -399 16.01 114 -14 0.09 0.07  
1152026/06/15 21,007 -67 16.32 128 16 0.10 0.07  
1152026/06/12 21,074 -172 16.37 112 3 0.09 1.30  
1152026/06/11 21,246 -227 16.50 109 -2 0.08 0.14  
近六日標借情形
日期 證金公司 標借張數 最高標借單價 得標數量 最低得標單價 最高得標單價 不足數量
1122023/11/02 元大證金 3 3.7380 3 0.0090 0.0090 0
1122023/10/30 元大證金 7 3.5000 7 0.0140 0.0140 0
1122023/10/27 元大證金 65 3.6190 65 0.0380 0.0390 0
1122023/10/26 元大證金 46 3.7100 46 0.0450 0.0500 0
1122023/10/19 元大證金 71 3.4650 71 0.0500 0.1000 0
1122023/10/12 元大證金 106 2.8630 106 0.0500 0.1200 0
備註欄表次一營業日股票融資融券狀況
1. 數字(1、2、3…):合計降低融資比率、提高融券保證金成數
2. O:停止融資 X:停止融券 @:融資分配 %:融券分配
3. *:融券餘額占融資餘額60%以上者
4. A:股價波動過度劇烈 B:股權過度集中 C:成交量過度異常 D:監視第二次處置