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鑫科搭上太空AI商機 獨家供應特殊合金載板 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：群創以FOPLP打入SpaceX相關RF晶片封裝訂單、產線傳出滿載並逐季放量，帶動上游材料端需求。中鋼集團鑫科切入FOPLP金屬載板，並以半導體靶材、高貴金屬材料與新製程量產，力拚由面板靶材轉向半導...(詳全文) 今日焦點 2026/01/15 東陽去年每股賺6.43元 [工商時報]（１）新聞內容摘要：無懼美國對等關稅打擊，汽車零件龍頭廠東陽(1319)自結2025年稅後純益達39.04億元，每股稅後純益（EPS）6.43元，仍創歷史次高。進入2026年，近期市場傳出美國對台關稅將降至15％，東陽總裁吳永祥...(詳全文) 今日焦點 2026/01/15 去年業績衝高 神基、倫飛樂觀看2026 [工商時報]（１）新聞內容摘要：強固型電腦品牌廠神基控股2025年第四季因美國相關專案趕出貨，單季業績突破百億元，全年度亦以394.5億元、年增10.6％，刷新其歷年新高。另倫飛雖於第三季站高後，第四季出貨因季節性因素回檔，...(詳全文) 今日焦點 2026/01/15 達興材料去年每股盈餘8.58元創高 [工商時報]（１）新聞內容摘要：特用化學材料廠達興材料2025年營運攀高峰，全年合併營收達46.3億元，年成長12.43%，自結稅前盈餘達8.84億元，年成長34.14%，雙雙寫下歷史新高紀錄，每股稅前盈餘8.58元。今年半導體材料仍是成長...(詳全文) 今日焦點 2026/01/15 遠東新永續成效 國際肯定 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：全球最大碳揭露組織CDP公布2025年評比，遠東新(1402)於「氣候變遷」項目再獲最高等級A級，連續二年入選CDP A-List，名列全球前4%永續領導企業；同時「水安全」評等升至A-。公司亦接軌TCFD與TNFD...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 可成多元布局 泰國新廠蓄力 [工商時報]（１）新聞內容摘要：金屬機殼廠可成(2474)13日召開法說會，公司多元化攻新領域，將花三至五年時間推進醫療科技、半導體、航太等新市場，各領域投資規模均上看5～10億美元，泰國新廠將在2026～2027年投產，未來不排...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 日月光投控斥資28億擴產 旗下矽品購入聯合再生竹南廠房 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：日月光投控(3711)擴大先進封裝產能再下一城，旗下矽品以28.01億元購入聯合再生位於苗栗竹南的廠房，建物面積逾1.2萬坪，顯示AI晶片帶動先進封裝需求持續升溫。法人指出，日月光除承接台積電CoWo...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 鑽針產能旺 尖點上月每股賺0.4元 [工商時報]（１）新聞內容摘要：PCB鑽針廠尖點(8021)因達注意交易資訊標準，公告2025年12月自結營運，單月營收4.66億元，年增44.29％，續創單月新高；稅後純益5,661.7萬元，單月每股稅後純益（EPS）0.40元，年增310.13％。鑽針...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 OpenAI新耳機 傳鴻海代工 [經濟日報]（１）新聞內容摘要：外電引述《Android Authority》與爆料者Smart Pikachu稱，OpenAI正開發代號「Sweetpea」的音訊耳機，主打「前所未見」金屬蛋石造型，並擬採2奈米手機級晶片（傳三星Exynos為熱門選項），目標9月...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 耕興、東研信超 2026展望佳 [工商時報]（１）新聞內容摘要：AI、先進無線通訊與高效能運算持續推升終端設備複雜度，台灣電子檢測產業迎來結構性成長契機。回顧2025年，檢測雙雄耕興(6146)與東研信超(6840)分別在無線通訊與AI伺服器檢測領域取得關鍵突破，...(詳全文) 今日焦點 2026/01/14 |
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