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台股再戰24000，誰是領頭羊？市場期待已久，美國聯準會主席鮑威爾終於宣布降息兩碼，正式啟動降息循環，點陣圖顯示出今年內還將再降兩碼，年底利率中位數降至4.375%，明年3.375%、後年2.875%；通膨數據趨緩，降息幅度在市場預期範圍之內，鮑威爾...(詳全文) 產業評析 2024/09/30 半導體耗材三傑，獲利值不低，中砂、家登、科嶠喜迎晶圓需求大增台灣作為全球半導體生產重鎮，其上、中、下游產業鏈的完整性與聚落優勢有目共睹，然而，過去在半導體材料與設備方面高度依賴國外進口，隨著台積電(2330)龍頭企業為首積極推動供應鏈在地化，ESG報告更明確表示將大幅...(詳全文) 產業評析 2024/09/30 半導體材料商默克宣佈將採西門子智慧製造方案，雙方深化合作半導體材料商默克，與西門子宣佈，進一步深化合作，攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike，以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長凱．貝克曼（Kai Beckmann）簽署了一份...(詳全文) 產業評析 2024/09/27 AI助攻，竹科上半年整體營業額年增逾一成，就業人數新增近千人隨著全球景氣復甦、通脹緩解及AI新技術帶動，竹科今年上半年整體營業額較去年同期成長10.46%，且就業人數新增近千人達176,410人。竹科今年上半年穩健成長，主要領頭羊產業積體電路、電腦及周邊等，均達到雙位數成長...(詳全文) 產業評析 2024/09/26 高通推L2Pro Taiwan平台，助台灣企業掌握智慧財產權，提升全球競爭力高通宣布，專為協助台灣企業與個人掌握智慧財產權領域相關專業知識的「L2Pro Taiwan台灣IP培訓平台」正式上線。未來包括中小企業、新創團隊等所有領域的創新研發人員，都能透過該平台一系列免費線上培訓課程，了解智...(詳全文) 產業評析 2024/09/24 檢測三雄全面拉高備戰產能，先進製程改採GAAFET架構，首台High-NA EUV即將進機護國神山台積電(2330)持續推進最新製程技術發展，首台High-NA EUV即將來台進機，該設備將支援2奈米以下邏輯晶片及具有相似電晶體密度的記憶體晶片量產，除了2奈米將如期在2025年進入生產外，A16埃米製程亦宣告26年量...(詳全文) 產業評析 2024/09/23 空運三大利多助威，要出運了，海運報價連4周走跌，第3季營運仍可望優於前季貨櫃航運產業近期雖然是處於旺季，不過根據最新1期上海出口集裝箱運價指數(SCFI)顯示，已為連續4周下跌、至2510.95，近1周跌幅7.91%，且近兩周跌幅將近16%，其中歐洲線近1周下跌17.87%、近兩周累計近3成為最重，近1...(詳全文) 產業評析 2024/09/23 盤點台積電的先進製程客戶，蘋果和全球AI晶片大咖都到齊受惠AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資金競爭、企業建置大型語言模型(LLM)浪潮下，成為全球第1季半導體晶圓代工的唯一亮點。台積電在IC代工的市占率以61.7%獨居鰲頭，三星電子、中芯半導體排名分居第2、3位，但與台積...(詳全文) 產業評析 2024/09/23 英特爾與AWS擴大合作，成敗牽動美半導體製造與晶圓代工競爭格局AWS目前是全球第二大CSP自研晶片業者，與英特爾宣布將擴大在代工端的合作，包括將採用Intel 18A製程生產AI晶片，並利用Intel 3製程生產客製化Xeon 6晶片，適逢英特爾將分拆晶圓代工部門，處於關鍵轉型期，市調研究單...(詳全文) 產業評析 2024/09/19 AI、手機與記憶體助攻，Q2台PCB產值回溫，下半年續穩健上揚受惠於AI伺服器的強勁需求，加上手機與記憶體的復甦，今年上半年台灣PCB產值回溫，預估下半年會穩健成長，全年產值年增8.3%。2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記...(詳全文) 產業評析 2024/09/18 |
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