【時報記者張漢綺台北報導】高階銅箔HVLP 4供給缺口持續擴大，金居(8358)訂單能見度已達2028年，金居(8358)董事長李思賢表示，過去一年公司持續強化技術，HVLP 4產品技術已追上國際大廠，公司正全力擴產，預計今年底HVLP 3+HVLP 4月產能可達150噸，2027年新廠預計再建置4條HVLP 4產線，隨著新產能陸續開出，營收有望逐月逐季創新高，毛利率也會因產品組合優化表現更好。

　金居今天舉行股東會，李思賢在會後接受記者採訪時表示，目前HVLP 3與HVLP 4需求強勁，2027年缺口可能進一步擴大。

李思賢表示，過去一年公司持續強化技術，不斷嚐試生箔機、鈦輪等設備規格，HVLP 4產品技術已與日本第一大銅箔廠並駕齊驅，目前HVLP 3產品以ASIC廠為主，HVLP 4已順利打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，包括：Compute Tray、Switch Tray、CPU/GPU等，並開始進入量產，HVLP 3與HVLP 4月產能已超過100噸，營收佔比約15%到20%，預計今年底月產能將達150噸，營收佔比可望拉升至逾20%。

各大CSP廠加速AI資料中心建置腳步，李思賢預期，HVLP 4將於2027年成為主流中的主流，屆時供給缺口將進一步擴大，為因應客戶需求，金居3廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，3廠將設置4條HVLP 4產線，預計明年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3+HVLP 4營收佔比可望拉升至逾5成。

金居自結2026年前4月合併營收為34.33億元，年增43.56%，歸屬母公司業主淨利為7.06億元，每股盈餘為2.8元；展望未來，李思賢表示，目前市場供不應求，預期下半年加工費可望再上漲5%到10%，2025年上下半年營收比重約4:6，預期今年差不多，下半年營運有望逐月逐季創新高，隨著產品組合優化，第4季毛利率有機會挑戰30%。