【時報記者王逸芯台北報導】智慧手機零組件成本持續走高，品牌廠在旗艦機規格升級與成本控管之間面臨更大考驗。近年聯發科（2454）天璣系列憑藉效能、功耗與價格優勢，逐步打進高階智慧手機市場，不過高通新一代旗艦平台傳出將採取雙版本策略，規畫推出標準版與Pro版兩款處理器，可能牽動手機品牌晶片採用布局，也讓聯發科旗艦晶片面臨更直接競爭。

　市場傳出，聯發科採用2奈米製程的天璣9600，目前僅傳出獲vivo與OPPO部分旗艦機型採用，但兩大品牌最高階Ultra系列仍將維持高通平台。至於小米與榮耀後續旗艦新機，市場則傳出將全面採用高通晶片，暫無推出天璣旗艦機型的規畫。

　聯發科天璣系列近年在旗艦市場能見度提升，主要受惠產品效能、功耗表現及價格策略逐步獲品牌廠接受。不過，市場消息指出，高通新一代Snapdragon8 Elite Gen6將區分為標準版與Pro版，其中標準版成本可能較天璣9600更具競爭力。若消息屬實，將使品牌廠在旗艦平台選擇上更具彈性，也可能壓縮聯發科在高階市場進一步擴張的空間。

　事實上，小米年度旗艦機長期以高通平台為主，且多次搶下高通旗艦晶片首發；榮耀雖曾在Magic8 Pro Air導入天璣9500，但後續旗艦機型是否持續擴大採用聯發科平台，仍有待觀察。

　業界分析，高通Snapdragon8 Elite Gen6 Pro報價可能突破300美元大關，將進一步墊高手機品牌旗艦機成本。相較之下，聯發科前一代旗艦晶片天璣9500報價約180至200美元，但隨2奈米製程成本提高，加上台積電（2330）先進製程報價持續走揚，市場預期天璣9600成本與報價也將明顯上升。

若高通藉由雙版本策略拉開產品定位與價格帶，未來旗艦手機晶片競爭將不只比拚效能與功耗，也將進一步回到成本控管、品牌採用彈性與終端產品定價能力的較量。