【時報記者林資傑台北報導】半導體耗材廠頌勝科技(7768)今（7）日以每股258元參考價轉上市掛牌，開盤即跳空大漲50.39％、以388元開出，隨後漲勢進一步擴大至58.14％、觸及408元，隨後漲勢雖見收斂，早盤仍維持逾50％強勁漲幅，上市蜜月行情超甜蜜。

　頌勝科技上市前辦理現增發行新股7800張，其中5616張以底價215元競拍，得標均價375.74元，加計過額配售後，1754張新股以258元公開申購，吸引逾30.13萬件參與，中籤率僅0.58％。以盤中高點計算，抽中一張等同現賺約14.78萬元，報酬率達56.8％。

　1986年7月成立的頌勝科技以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，為北美知名品牌Dr. Scholl's獨家代工廠商，展現多角化經營穩健布局。

　頌勝科技旗下智勝科技則為台灣本土最大化學機械研磨（CMP）研磨墊供應商，產品廣泛應用於半導體晶圓代工、記憶體製造、先進封裝及再生晶圓等領域，客戶涵蓋國內外半導體一線大廠，累計出貨已逾110萬片，在全球寡占格局中成功突圍。

　頌勝科技2025年合併營收19.8億元、年增3.08％，營業利益3.14億元、年增23.31％，均創歷史新高，惟因0.42億元匯損拖累業外轉虧落底，使歸屬母公司稅後淨利1.91億元、年減16.74％，仍創歷史次高，每股盈餘3.24元。

　頌勝科技2025年毛利率50.92％、營益率15.87％雙創新高，主要受惠高毛利的半導體研磨墊與耗材產品銷售占比升至61.74％，邁進獲利結構優化新階段。隨著半導體營收貢獻超越醫療運動產品，整體毛利率呈現結構性向上趨勢，展現長期產品組合優化成果。

　區域布局方面，頌勝科技2025年營收分布均衡，美國、台灣、中國大陸占比分為28.54％、29.47％、34.45％。其中，台灣市場受惠晶圓代工龍頭大規模擴產先進製程與先進封裝，訂單含金量續升，美國市場則受惠醫療鞋墊品牌合作穩健出貨，雙箭頭貢獻高含金量訂單。

　受惠半導體預訂單能見度高，頌勝科技2026年3月自結合併營收1.9億元，月增13.49％、年增19.43％，改寫同期新高、歷史第五高，使首季合併營收5.58億元，季增18.87％、年增16.63％，創歷史新高。

　展望2026年，頌勝科技董事長朱明癸表示，儘管受地緣政治因素影響，但半導體領域的訂單能見度高，預計今年半導體業績成長幅度將高於2024年的36％，整體營收目標達雙位數成長，公司研磨墊的全球市占率則從目前的4％朝向10％目標邁進。

　為打破CMP軟質拋光墊（Soft Pad）長期由日系外商壟斷的市場格局，頌勝設立Soft Pad專屬新產線，預計本季完成試產與認證、第三季逐步量產，針對CoWoS-L架構專線投產。由於客戶端對第二供應源需求殷切，一旦順利放量，可望成為第二營運成長曲線。

　產能布局方面，頌勝科技以台灣研發加上雙地生產為核心，中國大陸觀勝合肥新廠預計第三季量產，智勝科技已獲核准進駐台灣中科園區，將建設全新研發創新中心與約1200坪無塵室空間，新增Ebara半導體製造商用機台，擴大先進技術合作量能。