【時報-台北電】環球晶董事長徐秀蘭表示，AI推動半導體產業結構性轉變，應用由資料中心延伸至邊緣裝置與終端市場，帶動先進製程與先進封裝需求同步升溫，提升單一裝置矽含量並支撐高階晶圓需求。

　她預期，2026年全年營運表現將逐季改善，並超越2025年水準；12吋晶圓現貨及合約價格因高利用率及成本上升呈上漲趨勢，公司正與客戶持續協商，預計自2026年下半年起調升價格，以反映較高的營運成本及折舊。

　環球晶2026年第一季合併營收139.8億元，年減10.3％；營業毛利29.1億元，毛利率20.8％；營業淨利14.8億元，營益率10.5％；稅後純益19億元，淨利率13.6％；每股稅後純益（EPS）3.97元。

　毛利率下滑主因包括義大利政府補助於前季一次性認列基期較高，以及擴產初期成本墊高，屬可控的階段性壓力。

　隨全球新產能逐步完成驗證並放量，前期投資將逐步轉化為產能與產品競爭力，帶動中長期獲利結構改善。從產能利用率來看，除新建產線仍處爬坡階段外，既有12吋晶圓產線維持滿載，先進製程相關需求尤為強勁；8吋產品在電源管理與類比應用支撐下維持高稼動，並有望進一步帶動6吋晶圓需求回升，中小尺寸產品需求呈現溫和復甦。

　在產品組合方面，徐秀蘭指出，隨近年全球擴產逐步到位，12吋晶圓比重明顯提升，未來可望達近三分之二，且其中相當比例供應先進製程應用，產品結構朝高階化與高附加價值方向轉型。

　環球晶的高附加價值產品布局亦逐步發酵，SOI產品線在擴產初期即展現正毛利，成為營運亮點；化合物半導體方面，GaN產能維持滿載，擴產已完成約30％，另有約20％持續推進；12吋SiC則持續進行客戶驗證，預計後續依認證進度逐步放量，應用涵蓋先進封裝、散熱及高效率電源等領域。

　環球晶日本新產能已開始貢獻獲利並帶動毛利改善；義大利廠產線已通過IATF 16949車用品質認證，並持續推進客戶驗證；美國密蘇里廠部分射頻與矽光子產品已於第一季量產，德州新廠則持續設備建置並由關鍵客戶帶動產能爬升。

　此外，該公司持續取得各國政策支持，美國子公司除既有《CHIPS Act》補助外，亦取得先進製造投資稅額抵免（AMIC）及相關補助，第一季入帳約3.178億美元；義大利廠亦已取得首筆約3,000萬歐元補助，有助支應長期資本支出與在地化布局。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)