《半導體》AI需求強 達發Q2營運續揚

【時報-台北電】達發(6526)5日召開法說,受惠AI資料中心與網通基建需求升溫,加上消費性產品回補動能浮現,公司看好第二季營運續揚。執行副總暨發言人謝孟翰指出,網通基礎建設事業群出貨暢旺,及無線產品客戶推出耳機新品帶動下,第二季營收可望同步優於第一季與去年同期,延續成長態勢。
達發第一季合併營收54.5億元,季增19.9%、年增4.4%,毛利率52.7%,每股稅後純益(EPS)4.47元。達發自首季起調整組織架構與產品線命名,將原高階AI物聯網事業群更名為「無線邊緣AI事業群」,並整合藍牙音訊、藍牙傳輸及衛星定位產品;另一事業群則更名「有線網通基礎建設事業群」,涵蓋固網寬頻、乙太網及光通訊三大主軸。
網通基礎建設事業群為成長最大亮點。謝孟翰指出,光通訊與乙太網需求強勁,第一季營收占比由2025年約45%提升至近50%,顯示產品結構持續優化。AI資料中心建置規模擴大,除算力核心外,底層網路架構的重要性同步提升,帶動網通產品規格升級,也使達發成功切入全球超大規模雲端服務供應商(Hyperscaler)供應鏈。
光通訊方面,達發鎖定AI資料中心高速傳輸應用,主攻可插拔式光收發模組。受惠低功耗與成本優勢,加上產品周期約3至5年,近期進入新替換潮,帶動需求快速成長。達發單通道50G SerDes PAM4 DSP 搭配TIA解方,已成功打入多家全球前十大模組廠,第一季出貨優於預期,營收「數倍」成長,全年光通訊營收更可望達去年三倍以上。謝孟翰透露,單通道100G SerDes PAM4 DSP已與全球前五大模組廠合作,預計年中量產;下一世代200G SerDes技術亦同步開發中,瞄準1.6T光模組市場。在400G至1.6T可插拔模組仍為主流趨勢下,即便市場關注共同封裝光學(CPO)發展,DSP架構在長距離傳輸的穩定性與維運成本上仍具優勢,未來將與CPO呈現互補關係。
低軌衛星亦成為新成長引擎。謝孟翰指出,全球主要衛星客戶已成為乙太網產品最大客戶,隨部署進入擴張期,帶動1G與2.5G PHY出貨成長,加上衛星定位晶片拓展順利,第一季低軌衛星相關營收年增超過一倍。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
