《台北股市》美CSP擴資本支出 13金釵吃香

【時報-台北電】美CSP業者口徑一致,延續強化資本支出投入AI軍備競賽,法人預期2027年資本支出成長幅度仍有進一步上修空間,看好各產業中聚焦於AI領域領導業者,欽點奇鋐(3017)、健策(3653)、台達電(2308)、台光電(2383)等「13金釵」,業績表現最為受惠。
凱基投顧表示,近期美國主要雲端業者召開法說,前四大美系CSP 皆預期今年資本支出趨勢正向。由於多數CSP公布最新資本支出均優於預期,使美國前五大CSP首季資本支出合計年增91%、季增14%至1,484億美元,高出市場共識。受惠AI基礎建設需求持續加速,預料今年CSP資本支出成長預估將進一步上修至年增69%至6,975億美元。
在此情境之下,推算主要CSP業者今年資本支出正向成長趨勢可望延續至2027年,且預期2027年資本支出成長幅度仍有進一步上修空間,台系供應鏈受惠程度高,並樂看奇鋐、健策、台達電、台光電、金像電、勤誠、川湖、富世達、智邦、廣達、緯穎、緯創及鴻海等相關產業龍頭廠表現。
整體而言,AI晶片持續開發顯示市場需求依然強勁,並對整體供應鏈帶來正向效益,特別有利於液冷、電源供應器、CCL/PCB、網通/CPO以及機構件等零組件的規格升級與價值提升,擁有較多元AI伺服器機種供應業者受益程度最大。
台新投顧總經理黃文清表示,AI需求動能強勁,北美CSP大廠上修資本支出,顯示AI產業需求續旺,有利後市發展。
在投資策略上,建議持續鎖定AI概念股,並留意強勢族群輪動,持續追蹤具備成長潛力的AI相關個股。
法人分析,台達電HVDC架構在輝達的VR200平台應屬於選配,預期下半年開始出貨,初期將先出貨±400V DC架構,後續再推進至800V DC。隨Kyber機櫃設計推出,VR300平台的TDP將逾1MW,屆時勢必要採用HVDC,同步推升BBU滲透率。
群益投顧認為,奇鋐因GPU水冷產品與ASIC氣冷產品出貨成長,預估今年伺服器與網通領域營收將再度繳出倍增表現,其營運成長動能來自於公司為GPU客戶散熱方面的主要合作夥伴,雙方持續緊密合作,已開始討論2027年方案,以及在ASIC領域預計下半年放量,與中國CSP與AI設計公司需求強勁帶動。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光/台北報導)
