【時報-台北電】台股盤中大漲逾千點，指數續刷新歷史新高。受惠先進封裝需求爆發，指標大廠日月光投控（3711）、力成（6239）與京元電子（2449）同步上修資本支出，合計上看3700億元。利多消息簇擁下，封測三雄盤中紛紛攻上漲停，其中日月光投控（3711）更改寫掛牌新高價。

日月光投控全年資本支出上修至85億美元，且先進封測業務優於預期，第2季合併營收預估將季成長7%至9%，全年營收目標調升至35億美元以上。另表示，AI封裝與高階測試需求持續加速，明年成長動能有望更勝今年。今日盤中攻克漲停525元，改寫歷史新高價。

力成為配合產能營運，全年資本支出調升至500億元。不僅在本業擴產，亦深化扇出型面板級封裝（FOPLP）與矽光子技術，其中FOPLP預計明年上半年正式量產。在營收與毛利率有望季季高的趨勢帶動下，盤中帶量登上漲停價223元。

京元電為因應AI GPU與ASIC晶片需求快速增長，將全年資本支出上修至500億元，此次擴產重點鎖定高功率預燒（Burn-in）與先進封裝測試。受惠於產能擴張預期，今日跳空登上漲停價332.5元。

法人表示，隨三大廠資本支出同步創下新高，反映出產業景氣正進入高速成長期，封測族群有望成為台股續攻的強勁動能。(編輯：林家祺)