【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年4月自結合併營收5.23億元，月增7.33％、年增達30.22％，連2月改寫歷史新高。累計前4月合併營收18.8億元、年增21％，續創同期新高，成長幅度持續擴大，展現公司營運穩健向上態勢。

　精測表示，4月營收成長主動能來自AI易用帶動的測試需求。隨著全球次世代AI晶片效能提升，對應的測試介面技術難度也大幅增加，精測憑藉深厚的技術實力，持續通過客戶驗證，使得高效運算（HPC）相關產品出貨量顯著增加。

　同時，精測也積極布局AI相關應用的老化測試板（Burn-in Board, BIB）、系統級測試板（System Level Test Board, SLTB）領域，並啟動客戶驗證規畫，以爭取更多訂單機會，拓展營運範圍。

　隨著代理型AI應用逐步普及，勢必帶動更多元需求，AI技術持續演進衍生的測試介面商機，預期將成為精測中長期業績成長的重要驅動力。為確保供應能力，精測已啟動多項關鍵布局。

　在研發方面，精測持續強化高速訊號、大功率、散熱及大尺寸等測試介面技術解決方案。人才方面，精測積極招聘研發及技術專業人才，充實關鍵技術領域能力。產能方面則加快平鎮三廠興建與租賃廠房建置進度，提升生產規模，以滿足客戶下半年產能需求。

　精測總經理黃水可日前法說時表示，受惠AI應用持續發展，客戶訂單需求暢旺，2026年營收逐季成長態勢明確。目前擴產仍是最急迫任務，預期8月底產能可較目前倍增，但即便如此仍供不應求，2027年上半年將持續評估擴產計畫。

　精測表示，將持續以技術創新與深耕客戶為核心策略，在快速變動的市場環境中奠定長期競爭優勢。黃水可預期，長期毛利率目標仍為維持50～55％區間，其中今年毛利率可望落在目標區間上緣。