【時報-台北電】ASIC設計服務廠智原28日舉行法說會，首季毛利率攀升至47.3％，創13季新高，帶動獲利較前季回升，每股稅後純益（EPS）達0.4元。展望第二季，總經理王國雍表示，儘管供應鏈緊缺影響客戶時程，但仍有望挑戰季季高水準；面對AI浪潮，智原積極深化先進技術布局，建立六大核心能力，其中，與Intel合作往18A／18A-P相關PDK（製程設計套件）陸續準備就緒，將有望獲得為大型晶片客戶服務機會。

　智原第一季合併營收達25.9億元，季減8％、年減65％，不過獲利能力改善，毛利率達47.3％，較前一季增加5.1個百分點，並寫下近13季新高表現；營業利益達1.1億元，季增34％、年減71％，EPS為0.4元。

　王國雍指出，今年開始營收結構逐步回歸健康，過去波動較大的量產占比下降後，毛利率也重新回到正常水準。法人分析，隨著AI ASIC專案逐步增加，加上高階封裝需求快速成長，智原正逐漸擺脫過去以消費性應用為主的營運模式，轉向高附加價值的AI與高效能運算（HPC）市場。

　智原今年第一季再取得14奈米AI ASIC與高階封裝新案，在先進製程與2.5D／3D封裝領域的布局已開始開花結果；王國雍分析，近年AI伺服器與雲端資料中心需求快速攀升，帶動ASIC客製化晶片需求大增，儘管今年載板及產能供應緊張，但智原已要求客戶提前提供產能需求，有信心挑戰逐季成長。

　今年先進封裝量產將陸續開始，預計至少有九個案子進入量產貢獻。盤點智原六大核心能力，包括完整前段與後段IC設計服務、IP子系統解決方案、多元晶圓代工夥伴合作，以及2.5D／3D先進封裝技術，藉此提升整體價值定位，並強化切入AI市場的競爭力。

　智原已與四家晶圓代工夥伴合作，包括聯電、三星、英特爾及格羅方德，涵蓋先進及成熟製程全平台，王國雍認為，今年將會是先進製程及高階封裝貢獻元年；與英特爾合作方面，王國雍表示，智原已於Intel 18A、EMIB累積相關經驗，未來將進一步擴展至18A-P，並準備好PDK給予外部客戶參考，雙方相輔相成。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)