【時報-台北電】個股重大訊息：

　1.均華（6640）：先進封裝擴產潮持續升溫，設備廠均華今年營運焦點正由既有CoWoS供應鏈地位，進一步延伸至Die Bonder（黏晶機）、CPO相關Sorter（分選機）及海外擴產商機。法人指出，隨AI與HPC帶動封裝架構持續升級，均華因具備Sorter、Bonder等核心產品線，成為本波先進封裝設備升級的重要受惠者，後續可望同步吃到台灣OSAT擴產、美國先進封裝建廠，以及CPO進入量產前驗證期等多重商機。

2.廣錠（6441）：儲能業務再下一城，攜手華城（1519）、晟曦科技、新捷能資訊與旗下廣錠能源協力取得東盟開發（1480）表後儲能系統（BTM）大單，初期規劃建置20mwh，預計2026年首季完工。

3.信邦（3023）：首季EPS登一年高點，每股稅後純益3.6元，預期本季營運續揚，而信邦董事會23日一口氣通過二筆新廠區投資計畫，合計砸下53.05億元在台擴建二座新廠，台中港科技園區廠、銅鑼新廠將分別在2027年、2029年陸續投入量產，其中銅鑼新廠投資額大幅調高35％。

4.八貫（1342）：伴隨戶外、醫療產品出貨動能活絡推進，第一季營收9.17億元，稅後純益1.62億元，季增28.4％、年增15.2％，每股稅後盈餘（EPS）2.08元，營收獲利齊創歷史單季新高；八貫首季毛利率27.2％與稅後純益率17.7％，聯袂改寫近三季新高。

5.新特（7815）：首度跨入半導體領域並開始出貨。公司宣布，旗下垂直探針卡（VPC）與微機電（MEMS）產品，已切入半導體高速傳輸測試應用，並完成小量出貨，象徵產品版圖由顯示驅動IC（DDI）測試，正式延伸至處理器、GPU與射頻等高階晶片領域。(編輯：柳繼剛)