【時報-台北電】隨全球生成式AI與雲端運算應用加速發展，AI相關基礎建設需求持續擴大。法人表示，雲端服務業者訂單庫存持續攀升，資料中心建置於今明年仍處於高速成長階段，成為帶動亞洲科技產業鏈的重要成長引擎。

　從產業面觀察，AI伺服器對於高效能運算、電力供應與散熱設計的需求明顯提升。瀚亞投信指出，隨著資料中心用電密度不斷提高，電源架構正朝向800V HVDC升級，有助降低能源損耗並支援更高算力的AI伺服器。同時，GPU功耗持續攀升，也帶動液冷解決方案需求快速成長，相關市場規模未來幾年可望維持高成長。

　在關鍵零組件方面，AI投資熱潮進一步推升記憶體、載板與PCB規格升級。HBM與高階DRAM需求強勁，記憶體庫存仍處低檔，供需結構偏緊；PCB則朝20層以上多層板發展，銅箔基板（CCL）等級持續升級，推升整體產值。IC載板方面，AI應用帶動面積與單價同步成長，市場預期明年仍可能出現供不應求情形。

　AI高速傳輸需求也帶動光通訊規格快速演進，800G光收發模組需求明確，並逐步邁向1.6T世代。相關供應鏈將受惠於資料中心升級與網通設備更新趨勢。亞洲科技產業鏈在晶片製造、關鍵零組件與應用端，均具備競爭優勢。

　展望未來，隨著邊緣AI、人形機器人及AI PC、AI手機等新應用逐步落地，亞洲科技產業的成長動能可望持續擴散。

　富邦中國戰略A股基金經理人蔡宗和表示，市場普遍預期中國仍將維持財政與貨幣政策「雙寬鬆」基調，包括降準與降息等工具維持流動性充裕，有助穩定市場信心並提升資本市場韌性。短線A股仍處於震盪整理階段，上證指數近期在4,050點附近多次探底回升，顯示該區域具備一定支撐力。盤面輪動速度較快，加上即將進入上市公司財報密集公布期，市場風險偏好短期內可能維持審慎。不過，在部分資金風險偏好回升帶動下，科技與半導體產業鏈已出現修復跡象，其中存儲晶片族群表現相對強勢。

　台新日本半導體ETF基金（00951）研究團隊認為，日本政府將結合產業、技術與資金支持，推動半導體產業投資與技術升級，內容涵蓋研發補助、國家級投資基金及企業資本支出鼓勵措施，期望在全球半導體競爭中取得優勢。日本政府除了大力投入半導體與AI產業，亦結合民間資金與企業自主經營，形成政策與市場雙重支撐，日本半導體後市漲升行情可期，建議優先布局日本半導體ETF。(新聞來源 : 工商時報一巫其倫／台北報導)