【時報-台北電】輝達GTC大會持續點亮台股，18日大盤重返34,000點整數大關之上，投資專家建議，操作上可留意精材（3374）、日月光投控（3711）等，產業搭乘AI成長趨勢，營運動能正向的個股，後市具表現空間。

　台積電為精材最大股東，持股比率41％，也是第一大客戶，占精材營收比重75％以上。精材對今（2026）年展望趨向正面，主要成長動能來自晶圓測試相關。測試業務預計在上半年維持良好稼動率，支撐營收基礎。

　法人分析，精材雖然3D感測封裝（DOE）負面影響持續存在，但整體減幅趨於收斂。晶圓級尺寸封裝（WLCSP）第二季將有手機環境光感測器新產品封裝專案進入量產，有助營收及獲利挹注。車用市場方面，8吋車用CIS 受歐美車市疲軟影響，上半年業績預期維持穩定。整體而言，預估精材上半年營收將優於去年同期，毛利率穩定。且在大股東新單挹注下，今年營收獲利逐步改善。

　市場預估，基於AI與HPC帶動的先進封測與測試需求成長，目前來看，日月光投控先進封測在今年將會達到32億美元，年增100％。其中封裝占75％、測試占25％。目前Leap業務主要營收仍來自封裝外包與測試。Full Process業務進展順利，Final Test產能正在擴充中，預期將在下半年導入客戶下世代AI晶片。

　整體來看，日月光投控今年將有FT新業務和ASIC等新客戶訂單加入，使先進封測產能利用率維持高檔，毛利率有望達到日月光投控IC ATM長期目標25％～30％高標，營運前景樂觀。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)