【時報-台北電】均華（6640）公告2月單月每股稅後純益（EPS）2.11元，年增137.08％，獲利明顯升溫。法人指出，隨先進封裝需求持續擴大，晶圓廠及封裝廠擴產腳步未歇，均華受惠晶粒分揀機、黏晶機等核心設備出貨動能轉強，今年營運展望正向，在新一代產品逐步導入下，後續營收與獲利成長力道值得期待。

　均華2月合併營收3億元，年增52.28％，月增30.1％；稅後純益0.6億元，年增140％，EPS 2.11元。均華指出，2月營收年增逾5成，主因配合客戶出貨，顯示即使歷經春節假期干擾，出貨節奏仍相當順暢。

　累計今年前二月合併營收5.31億元，年增54％，並創下同期新高，反映客戶拉貨與設備交機動能延續。

　市場認為，均華2月營收與獲利同步強彈，主要仍與AI帶動的先進封裝投資潮密切相關。近年包括CoWoS、WMCM（Wafer Level Multi-Chip Module）等高階封裝技術快速發展，帶動封裝製程設備需求同步升高，而均華所聚焦的晶片挑揀機（Chip Sorter）與黏晶機（Die Bonder），正是先進封裝產線中關鍵設備。隨客戶擴產規模持續拉大，公司也直接受惠。

　展望2026年，法人看好均華在AI與高效能運算（HPC）驅動下，將持續受惠於先進封裝設備需求升溫，尤其新一代設備若能順利於今年推出並開始放量，對全年營收貢獻可望逐步擴大。

　該公司認為，封裝產能、技術與設備需求將維持高度成長，將透過技術深化、產品迭代與全球客戶擴建同步受惠，營運動能有望逐年走高。

　均華在先進封裝的營運占比已達到約近9成，面對AI與HPC需求快速升溫，公司已建立Bonder與Sorter互補的核心平台，並由CoWoS進一步延伸至Chip on Panel、Chiplet、SoIC、WMCM及Hybrid Bond等新世代應用。隨晶圓廠與封裝廠持續投資，均華展望今年營運保持樂觀，對未來相關設備需求亦看好。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)