【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠家碩(6953)公布2026年2月自結合併營收8554萬元，雖月減7.83％、仍年增達41.38％，前2月合併營收1.78億元、年增達51.59％，雙創同期次高，主要受惠去年下半年設備陸續出貨，在客戶端整體驗證時程順利推進，帶動營收顯著年成長。

　展望後市，受惠客戶2奈米與先進封裝應用製程擴展，帶動極紫外光（EUV）光罩充氣與自動化相關需求，家碩去年底已提前著手規畫產能，以支應未來出貨動能。隨著客戶需求升溫，近期機台設備出貨量明顯增加，整體訂單能見度維持良好，預期將挹注後續營收動能。

　智慧製造則是半導體業另一重要趨勢，家碩因應此產業趨勢，聚焦於傳載自動化設備發展，技術團隊已投入研發全新自動化光罩盒（POD）包裝與傳載設備，並規畫導入客戶端產線應用，有助優化光罩廠區出貨包裝管理，提高生產力、效率與準確性。

　此外，家碩已與客戶端成功研發自動化吸盤（Chuck）清洗設備，此設備整合AI辨識檢測功能，將自動化拆裝螺絲組件、清洗、品質檢測流程整合，並規畫導入客戶端產線應用，有助提升設備維護效率與實現智慧製造。

　家碩透過專案式生產管理提高產能效率及奠定產品品質優勢，為客戶提供全方位的解決方案，將更積極拓展海外市場布局，在美國、日本、韓國、歐洲持續新業務拓展計畫，與關鍵客戶合作光罩自動化與自動光學檢測（AOI）檢測相關應用，今年有信心能有所斬獲。