【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)董事會通過2025年財報，第四季營運動能稍緩，稅後淨利5.76億元，仍創同期次高，每股盈餘約5.22元。合計全年合併營收續創208.41億元新高，歸屬母公司稅後淨利23.36億元，改寫歷史次高，每股盈餘21.44元。

　京鼎董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利11元、為歷年第四高，但配發率降至51.31％、為近4年低，以2月26日收盤價316元計算，現金殖利率約3.48％。公司訂於5月27日除息，並於同日召開股東常會，全面改選董事。

　京鼎2025年第四季合併營收創52.27億元次高，季減5.68％、年增8.92％，營業利益6.2億元，季減15.75％、年減18.89％，為近1年半低。歸屬母公司稅後淨利5.76億元，季減13.53％、年減26.9％，仍創同期次高，每股盈餘約5.22元。

　合計京鼎2025年合併營收208.41億元、年增26.66％，營業利益31.1億元、年增16.84％，雙創歷史新高。惟受業外顯著轉虧影響，歸屬母公司稅後淨利23.36億元、年減10.58％，仍創歷史次高，每股盈餘21.44元則為歷史第三高。

　觀察京鼎本業獲利指標，2025年第四季毛利率23.9％、自近4年半低點回升，營益率「雙降」至11.87％、為近6年半低。全年毛利率、營益率降至25.15％、14.92％，雙創近6年低。業外顯著轉虧，主因新台幣強升產生的匯損影響。

　京鼎先前法說時預期，2025年第四季營收將較第三季略降，主因客戶提前備貨與晶圓廠設備安裝時程調整，客戶下單態度相對謹慎，使去年第四季至今年上半年的短期需求放緩，造成反應製造服務及自主開發業務略微季減，但仍可優於前年同期，實際表現符合預期。

　展望後市，隨著AI與高效運算（HPC）應用擴大帶動先進邏輯、高階記憶體與先進封裝同步擴產。由於製程層數增加與複雜度上升，蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求提高，預期半導體設備需求進入結構性成長。

　京鼎預期，隨著先進製程與高階記憶體擴產於下半年放量，對設備投資動能可望回溫，帶動公司營收在下半年回升，2026年營收表現估維持穩健。儘管短期毛利將承壓，但在營收規模擴大與營運效率提升下，將有望支撐獲利表現。

　投顧法人認為，受提前備貨、庫存調整因素影響，持平看待京鼎2026年上半年營運動能。隨著下半年先進製程及記憶體新廠開出，對設備需求可望恢復強勁動能，全年營運仍可望優於產業平均水準，預估營收將年增1成，並看好檢測業務將躍升3成、優於平均表現。