【時報-台北電】個股重大訊息：

　1.新唐（4919）：旗下晶圓代工事業部近日發出通知，宣布自2026年4月1日起調整報價，整體調幅約20％。該公司表示，近年全球半導體產業環境持續變動，成熟製程資源重新配置，加上原物料、設備維護與人力成本上升，為確保長期穩定供應與服務品質，有必要重新檢視既有價格政策。

2.聯發科（2454）：宣布輝達力推CPO與光學互連之際，聯發科宣布，透過子公司Digimoc Holdings Limited斥資9,000萬美元（約新台幣28億元）入股矽光子新創公司Ayar Labs，跨足光I／O與光電共封裝領域。集團子公司達發科技（6526）瞄準可插拔光學模組晶片市場，高速單通道200G技術開發已在進行；由聯發科深耕核心的scale-up AI系統及晶片，達發則專注於scale-out市場。

3.鈦昇（8027）：切入關鍵封裝製程供應鏈，成為市場關注焦點。公司強調，目前持續出貨SpaceX首條FOPLP（面板級封裝）產線設備，惟近日外傳，鈦昇已進一步接獲SpaceX第二條FOPLP產線設備訂單，預計下半年開始出貨，對營運貢獻度將高於首條產線，鈦昇今年正式打開低軌衛星成長動能。

4.藥華藥（6446）：1日宣布，已完成於韓國提交旗下新藥Ropeg新增適應症申請，新增適應症為原發性血小板過多症（ET）。依照韓國食品藥物安全部（MFDS）的審核程序，審核時間約8至12個月，預計最快今年第四季取證。

5.漢平（2488）：對今年營運展望正向，公司在法說會上表示，持續精進製程與研發技術，提供客戶完整解決方案，同時繼續尋求策略聯盟，擴大經營版圖。惟法人透露，川普關稅政策影響減弱，客戶拉貨動能恢復，且去年基期較低，漢平今年首季業績表現應可優於去年同期。(編輯：柳繼剛)