【時報記者王逸芯台北報導】Arm宣布升級旗下Arm Flexible Access方案，透過擴大可存取的產品組合、簡化加入流程與調整新創適用門檻，進一步降低晶片設計初期的技術與財務複雜度。Arm表示，此次方案升級已吸引包括智原(3035)、芯鼎(6695)等在內的多家合作夥伴持續深化應用，不僅有助於加快專案開發節奏，也能協助新創企業與成熟晶片設計團隊在邊緣AI等新興應用領域中更有效控管風險、放大創新彈性。

Arm商業營運總監NeilParris指出，晶片設計的創新來自於持續的反覆運算與嘗試，無論是新創公司或成熟設計團隊，若能在早期階段降低財務與技術門檻，將更有利於專注於技術探索、測試與最佳化。他表示，Arm Flexible Access持續演進的初衷，在於讓創新者能以更有效率的方式，從概念驗證一路推進至實際晶片量產。

在技術面向上，Arm近年持續將邊緣AI能力納入Flexible Access方案。繼2025年10月導入Armv9邊緣AI運算平台後，本次更新進一步新增多項關鍵產品。其中，Ethos-U85 NPU相較前一代效能提升約四倍，並支援基於Transformer架構的模型，適用於即時、常時連線的邊緣AI應用場景。

Arm也同步擴大2026年Flexible Access新創版方案的適用範圍，將融資門檻提高至5,000萬美元、年度營收門檻提高至500萬美元，使更多具成長潛力的新創企業得以免費加入方案，並依自身節奏推進產品規模化與差異化發展。Arm亦全面簡化一般企業加入Flexible Access的流程。Arm指出，除符合新創資格的企業外，其餘合作夥伴僅需支付8.5萬美元的統一年費，即可存取完整Arm IP與相關工具資源，並享有不限次數的設計定案(Tape-out)權益。該模式可支援團隊從早期概念探索、原型驗證一路推進至量產階段，並將授權費用延後至設計定案完成後再行支付，以降低前期資金壓力。

Arm進一步指出，Flexible Access方案成員可即時下載多樣化的Arm IP與配套工具，並透過Arm IP Explorer比較不同方案、進行自主管理與培訓；在研發期間，團隊亦可反覆模擬與調整IP配置，提升設計彈性。部分成員同時也與Arm認證設計合作夥伴計畫(Arm Approved Design Partners)合作，透過全球設計、驗證與ASIC服務專家的網路，加速開發流程並提升商業化效率。

目前，Arm Flexible Access方案已在全球促成超過400款晶片設計。在台灣市場，已有超過50家企業加入，包括智原、芯鼎與通寶半導體等。

Arm表示，智原自2021年加入Flexible Access方案後，已將相關資源應用於微控制器(MCU)、網通、工業用與消費型SoC的開發，並進一步延伸至Edge AI與Endpoint AI設計平台；芯鼎則藉此加速其在車用、機器視覺與消費性影像市場的研發進程；通寶半導體亦透過該方案開發高整合度SoC，應用於高階多功能事務機及列印設備，提升影像輸出穩定度與品質。

Arm指出，隨著邊緣AI與專用晶片需求持續升溫，Arm Flexible Access將持續扮演連結創新團隊與Arm生態系的重要平台，協助更多晶片設計者加速從原型開發邁向量產與商業化部署。