【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受第三代半導體產業逆風及設備交機遞延影響，2025年營收略微下滑。展望2026年，在先進製程及先進封裝雙引擎驅動、遞延效益及新接訂單動能良好帶動下，公司看好營運重返正軌，目標重返2024年水準、進一步超越挑戰新高。

　天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，應用領域已跨足矽基、光電、第三代半導體及半導體封裝等。

　天虹2025年12月自結合併營收3.83億元，月增達1.26倍、但年減達50.59％，改寫歷史第三高。第四季合併營收7.21億元，季增31.33％、但年減29.16％，全年合併營收22.44億元、年減13.26％，仍雙創歷史次高。

　天虹執行長易錦良表示，去年營收下滑主要有兩個因素，一是先前業務有較大比重在第三代半導體，去年相關產業客戶遭遇蠻強烈逆風，紛紛都有延後設備交機、甚至取消訂單情況。二是去年底時客戶原先應要拉貨交機，但遭遇一些狀況而遞延至今年初。

　展望2026年，易錦良認為半導體產業仍由AI發展趨勢驅動，且成長動能不只是先進製程，還包括先進封裝。而先進製程和先進封裝兩個領域都是台灣擅長之處，整體而言對半導體設備商營運仍是好的一年。

　易錦良指出，除了會有一些訂單遞延效益，首季也接獲不少新訂單，主要來自委外封測（OSAT）及光電客戶，以PVD及Bonder設備為主，足以支撐半年的營運需求，上半年訂單能見度佳。董事長暨總經理黃見駱預期，上半年營運可望優於去年同期。

　黃建駱認為，天虹今年成長主動能來自先進封裝及micro LED，矽基半導體前段也有些動能。而去年需求明顯下滑的第三代半導體，年初已嗅到客戶開始「動起來」的跡象，預期在電動車、自駕車等終端及低軌衛星等會有促進使用動向，後續將繼續觀察。

　整體而言，在零組件業務需求穩定成長、設備業務接單增加帶動下，天虹對2026年營運重返成長軌道樂觀看待，目標營收逐季走揚，下半年優於上半年。黃建駱表示，營運至少要回到2024年時的高檔水準，目標更上層樓、再創新高。