【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)股價上周衝上317.5元歷史高架後，本周在300元附近震盪游走，日月光周四(2月5日)召開實體法說會，市場大呼被低估的LEAP(Leading Edge Advanced Packaging，高階先進封裝)業務將進入快速的上升周期，LEAP營收占比將從2025年的9%上升至2026的17%，明年更上看24%，日月光自研的CoWoS封裝與測試業務正進入黃金時代。隨著CoWoS-S/R的供應限制，日月光憑藉充足的客戶基礎和一站式解決方案，處於主要受益者的有利位置。市場看好後續營運表現，將日月光目標價從260元大升至400元，重申買進投資評等。

　日月光預估2026約26億美元的LEAP營收指引，但市場重申預估顯然過於保守，預測LEAP營收在2024–2027的年複合增長率(CAGR)將達126%，主要驅動力有三，其一來自台積電CoWoS-S供應的結構性限制仍未解決，最新的調查顯示台積電的CoWoS-S產能上限約為每月1.8萬片；其二受惠ASIC客戶正越來越多地轉向日月光，繼AMD Venice CPU之後，Marvell將成為另一個CoWoS-R客戶，另外博通的TPUv8p(Sunfish)仍採CoWoS-S並消耗台積電大部分有限的CoWoS-S產能；最後為後端測試的市占率增長正在加速，除了NV的CP外包，日月光在新FT/SLT專案市占率將於2027年超過40%。

　日月光封裝、測試業務將奠定下一個重估周期的基礎，封測產能投資將在今年下半年開始發酵，並預估CoWoS-S/R的供應吃緊情況將在明年惡化。台積電、Amkor產能擴張有限的情況下，日月光將為CoWoS委外的主要受益者。而受到oS和測試成長，且新專案已漲價，本土法人上調EPS表現，日月光今年第一季EPS可望雙位數成長，明年EPS上看2個股本。