【時報記者張漢綺台北報導】電子零組件廠信邦(3023)自結2026年1月合併營收為28.07億元，較去年1月27.59億元成長1.74%，為歷年同月新高，半導體設備及歐洲大廠AI伺服器電源管理線束出貨放量，信邦預估，2026年第1季營收可望優於去年第4季。

　2025年盤點出貨遞延及2月農曆假期提前出貨等時間性差異，信邦2026年1月合併營收28.07億元，月增1.74%，年成長6.74%，為歷年同月新高。

信邦指出，1月合併營收較去年12月及去年同月成長。主要係工業應用產業受惠於全球半導體設備需求擴張及智慧製造自動化升級潮，亦是繼2024年11月之後，營收首度重返28億元大關。

　就產業別來看，醫療產業1月之出貨分別較去年同期成長4.80%及去年12月成長14.49%；汽車產業1月之出貨分別較去年同期成長8.89%及去年12月減少6.66%；綠能產業1月之出貨分別較去年同期減少16.18%及去年12月成長9.08%；工業應用產業1月之出貨分別較去年同期成長7.59%及去年12月成長15.72%；通訊及電子週邊產業1月之出貨分別較去年同期成長9.88%及去年12月成長3.17%。

展望2026年，隨著客戶端需求回升，第1季出貨表現將優於去年第四季，伴隨各產業需求回溫及新產品陸續投產，今年出貨目標預計將呈逐季增溫趨勢。