【時報-台北電】先進封裝已成半導體供應鏈中最關鍵競賽場域之一。力成董事長蔡篤恭指出，AI晶片功能密度與需求不斷攀升，傳統以矽中介層為核心的封裝結構正逐漸面臨尺寸與設計限制，未來封裝型態勢必朝更大尺寸、更高整合度的方向演進，這正是力成多年深耕的技術主場。

　力成2日舉行尾牙，背板大秀主要客戶名單，包括AMD、博通、聯發科等，也呼應日前法說所提，力成正進入Panel封裝產品驗證與客戶認證關鍵時刻；蔡篤恭表示，台積電CoWoS-S仍是目前最成熟、最受矚目的先進封裝解決方案，但AI晶片算力持續拉高、需要在封裝內嵌入更多元件時，既有架構的物理與成本限制將逐步浮現，後續勢必出現CoWoS-L、CoWoS-R等延伸型態，並帶動後段封裝與替代解決方案的需求外溢。力成長期布局的FOPLP，承接結構性轉變。

　蔡篤恭指出，力成目前採用510×515毫米的大尺寸Panel製程，與傳統以圓形晶圓為基礎的封裝方式不同。公司指出，Panel封裝不僅能支援更大面積與更高密度的設計，也更適合多晶片、Chiplet與複雜嵌入式結構，對於未來高階AI晶片與異質整合應用具備更高彈性。

　效益發酵時程來看，蔡篤恭直言，今年屬於產品驗證與客戶認證為主的「準備期」。他預期，2027年起相關專案陸續放量，真正營運貢獻將在明、後年反映。

　產能布局方面，力成原先規劃將Panel產能擴充至6,000片水準，但受限關鍵設備交期，擴產節奏略作調整，現規劃今年先建置約3,000片Panel產能，明年再追加3,000片。

　蔡篤恭強調，設備供應反而成為目前產業的限制因素，顯示需求端已明顯走在供給之前。此次資本支出不僅涵蓋封裝製程，也同步納入測試與整體產線配置，確保力成能以「從頭做到尾」的整合能力承接未來高階專案。

　對於市場關注AI是否泡沫疑慮，蔡篤恭看法相對務實。他指出，AI需求並非短線題材，而是才剛進入結構性成長的起點。從封裝端觀察，客戶要求不是更簡單、而是更複雜的設計，顯示產業仍處於技術深化階段，而非需求退潮前兆。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)