【時報記者張漢綺台北報導】電子材料廠勤凱(4760)積極搶進半導體材料，成果自今年開始顯現，勤凱預估，今年材料新產品佔比可望達5%，在既有產品及新產品出貨同步成長下，勤凱董事長曾聰乙表示，第1季將力拚與去年第4季持平，預期2026年營運將逐季成長，全年營收可望較去年雙位數增長。

　勤凱近幾年將研發重心放在半導體及AI伺服器相關領域，其中應用在晶片與散熱蓋之間的TIM1散熱膏與TGV玻璃基板的盲孔填膏半導體化學新產品已依客戶規劃陸續進入驗證階段，應用在AI伺服器高頻高速多層板的合金膏也已通過認證，等待客戶推展進度，顯示公司在先進封裝及高階應用材料領域的布局逐步展現成果，並於今年開始進入收割期。

　勤凱副董事長莊淑媛表示，新品藍海效應值得期待，以不同金屬特性混合而成的合金膏而言，玻璃基板上用的TGV盲孔填膏，除導通、導電基本功能，更需要在AI晶片高溫仍維持基板緊密貼合、且不能毀損晶片，因此開發難度頗高；至於直接與晶片、散熱蓋貼合的TIM1，直接被客戶使用在無人機通訊系統，後續仍依客戶導入節奏及市場需求變化而定。

　勤凱預估，今年材料新產品佔比可望達5%，為營運挹注新成長動能。

　終端客戶需求強勁，勤凱2026年1月合併營收2.09億元，月增7.13%、年增66.06%，連續第5個月創單月歷史新高；儘管近期銀價波動甚鉅，勤凱認為影響不大，主要產品採取固定加工費用模式，並依客戶需求進行報價調整，加上公司尚有銅膏、合金膏等不同產品組合，相關影響仍在可控範圍。

　展望未來，莊淑媛表示，公司將持續聚焦高階應用材料研發、強化客戶合作深度，並穩健推動產品結構優化，以提升中長期營運穩定度。