【時報記者王逸芯台北報導】隨著一般伺服器與AI伺服器需求展望同步轉強，美系外資最新研究報告上調股王信驊(5274)2026、2027年獲利預估，調幅達18%至39%，並同步調高目標價，由7,300元調升至12,000元，維持「買進」評等。

外資指出，此次上修主要反映三大因素。首先，全球伺服器出貨展望優於原先預期。依據最新假設，2026、2027年一般伺服器出貨量年增率分別為8%、2%，AI訓練型伺服器出貨年增率則高達67%、34%，均較先前預估明顯上修。其次，美國主要雲端服務供應商（CSP）資本支出展望持續偏多，外資最新預期美國前四大CSP於2026、2027年資本支出年增率分別為53%、15%，有利BMC出貨動能延續。第三，BMC可服務市場持續擴大至AI ASIC客戶，預期自2026年下半年起出貨量將明顯放量。

在此背景下，外資預估信驊2026、2027年傳統BMC晶片出貨量約為2,500萬顆、3,000萬顆，年增率分別達31%、20%，成長動能主要來自AI，特別是AI ASIC應用。AI相關需求占整體出貨比重，預期將由2025年約20%，提升至2026年接近30%，以及2027年超過30%。

外資進一步指出，2026、2027年將是信驊連續兩個高成長年度，模型預估營收年增率分別達48.8%、49.2%，明顯高於先前預估的30.2%、29.8%。成長動能除來自一般與AI伺服器需求同步走強外，也包括新一代AST2700 BMC晶片開始放量，其平均售價較前一代產品高出約67%；此外，mini BMC在既有客戶的出貨規模擴大，以及I/O expander、PFR IC等新產品線，隨著伺服器平台升級導入AST2700，出貨量亦可望逐步放大。

從產業面觀察，外資指出，近期美國大型CSP財報會議釋出更積極的資本支出訊號，成為信驊的重要長線利多。Meta公布2026年資本支出指引達1,150億至1,350億美元，明顯高於市場共識；Microsoft於2026會計年度第二季資本支出年增率亦達66%。外資認為，AI驅動的多年度投資循環仍在進行中，美國CSP資本支出可望持續上行，而信驊BMC出貨量過往與CSP資本支出高度連動，帶動2026、2027年BMC出貨年增率預估同步上修。

此外，外資亦看好AI ASIC市場成為信驊下一波關鍵增量來源。雖然AI ASIC每機櫃的BMC價值量低於AI GPU平台，但其資本效率較佳，意味著在相同資本支出下可創造更多BMC需求。外資預期，信驊在AI ASIC供應鏈將有新的突破，2026年下半年開始放量，2027年成長動能進一步增強。

基於上述因素，外資同步上修信驊2025至2027年每股盈餘預估，調幅分別為1.6%、18.0%、39.4%，並將12個月目標價由7,300元調升至12,000元，係以2027年預估每股盈餘45倍本益比評價，隱含約35%上漲空間，重申「買進」評等。