【時報記者張佳琪台北報導】台股一路推進穩居32000點高檔，最新統計顯示有59檔台股主被動ETF股價隨大盤同步創歷史新高。以今年以來績效表現來看，半導體ETF整體績效表現最佳，漲幅前五名以台新臺灣IC設計(00947)漲幅30.5%脫穎而出、新光臺灣半導體30(00904)年初以來逾25%漲幅居次。其餘三檔ETF分別是兆豐台灣晶圓製造(00913)、群益半導體收益(00927)與中信關鍵半導體(00891)，今年以來股價漲幅均逾21%。

半導體ETF在1月的整體績效表現如脫彊野馬狂奔。搭上記憶體漲價題材及半導體結構成長趨勢，台新臺灣IC設計（00947）因其聚焦於IC設計產業，大為受惠。根據投信官網揭露，00947的前7大成分股包括華邦電（2344）、群聯（8299）、南亞科（2408）、台達電（2308）、聯發科（2454）、信驊（5274）及創意（3443），權重都超過7%，且均為今年以來強勢股。

新光臺灣半導體30 ETF(00904)經理人詹佳(峰)表示，全球儲存晶片及人工智慧日速晶片需求大，晶片製造商頻頻加大資本支出用以擴充AI半導體相關晶片產能，帶動半導體的DRAM、NAND Flash、Advance Packaging先進封裝等三金股持續炙手可熱。他說明，帶動半導體產業鏈的台積電分別在全球晶圓代工產業、AI領域的霸主地位，不受區域政治與國際議題和外國政府壓力而改變；記憶體族群則是2026全年貫穿缺貨題材，從爆發式成長的高頻寬記憶體HBM，到傳統DRAM存儲記憶體、NAND Flash快閃記憶體持續產能吃緊，報價進入長期上升軌道，相關企業獲利迎來倍數成長的結構性成長潛力。

台新臺灣IC設計（00947）研究團隊表示，今年CES大展後，宣告全球AI進入實體AI世界，包括自駕車、機器人等，都是實體AI應用落地場域；代理AI也如火如荼發展，背後將極需要半導體關鍵零組件，包括晶片、記憶體、先進製程封裝、ASIC等IC設計。作為實體AI的底層基建，台灣對於IC設計產業的市占目標設置為10年內從目前的全球市占19%提高到40%，意味著未來台股半導體產業鏈在實體AI的新時代，前途仍大有可為。