【時報記者王逸芯台北報導】美系外資最新報告指出，AI半導體供應鏈已提前卡位2027年關鍵產能，涵蓋T-Glass／ABF載板、HBM高頻寬記憶體與先進製程，並點名聯發科3奈米TPU專案具高度指標性。外資認為，隨著AI ASIC競賽加速，供應鏈能否順利取得關鍵零組件，將成為牽動中長期成長動能的關鍵變數；相關受惠標的除聯發科(2454)外，也包括ASIC設計服務廠世芯-KY(3661)，以及正進入營運調整期的指紋辨識IC廠神盾(6462)，成為市場關注焦點。

在ASIC領域，外資先前點名看好的是聯發科3奈米TPU於2027年出貨量可達600萬至700萬顆；不過，經與HBM3e記憶體供應商及ABF載板供應商交叉驗證後，目前對2027年的基本假設調整為至少250萬顆。外資指出，聯發科TPU後續出貨上修空間，關鍵仍取決於T-Glass／ABF載板供應是否到位，該項目已成為現階段最主要的產能瓶頸；若2027年ABF載板與HBM供應皆能順利取得，則在2026年40萬顆、2027年250萬顆的基礎情境下，仍存在上修空間。

外資進一步指出，在大中華區半導體供應鏈中，最能對應Google TPU生態系的廠商，包括聯發科、京元電（2449）、台積電（2330）以及文曄（3036）。

GPU方面，外資認為，AI伺服器機櫃（NVL72）出貨進度正逐步追上AI GPU產出節奏。隨著Blackwell晶片逐步消化，並納入新一代Rubin晶片後，預期KYEC於2026年第二季的AI GPU測試相關營收，將因Rubin新案導入而季增約20%。

在記憶體供應上，外資指出，聯發科3奈米TPU單顆將配置6組、每組36GB的HBM3e（合計216GB），若2027年出貨量達250萬顆，將消耗約43億Gb的HBM，約占全球2027年HBM供給量的13%。此外，外資也重申ICMS（Inference Context Memory Storage）作為KV Cache的部署趨勢，並確認多層式儲存架構已開始落地；推估在VR144架構下，ICMS於2027年將貢獻全球NAND Flash需求約13%，對主要記憶體供應商仍維持正向看法。

就其他AI半導體供應鏈動態而言，外資認為，Google與AWS的ASIC專案整體進展相對順利，表現優於Meta與Microsoft；美國新創公司在ASIC設計領域仍相當活躍。

針對ASIC設計服務廠世芯-KY，外資指出，其3奈米專案（推測為AWS Trainium3）進度符合預期，最快可於2026年第二季開始貢獻量產營收；2奈米專案（推測為AWS Trainium4）則可能於2026年底tape-out，量產時程有機會落在2027年下半年。相較之下，外資認為聯發科參與的Meta ASIC專案於2027年出貨量規模有限，因而下修Meta相關CoWoS需求預估，並認為釋出的3奈米晶圓產能，將可支援更多Broadcom TPU專案。

此外，外資也將神盾評等下調至「中立」，主因其失去SiPearl專案，並認為2026年將是營運調整與轉型的一年；相對而言，世芯-KY除持續為美國新創公司提供設計服務外，也取得歐洲客戶的Arm架構超級電腦CPU專案，外資推測即為SiPearl，並維持「優於大盤」評等。