【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)股價去年10月底觸及377.5元的13月高點後拉回，今年以來於272.5～295元區間盤整，今（27）日在買盤敲進下開高走高，放量勁揚5.76％至303元，創去年12月中以來1個半月高。三大法人近日轉站多方，26日買超99張。

　京鼎目前共有三大核心業務，包括為半導體前端製程設備商生產關鍵模組、零部件與備品耗材的「製造服務」，為半導體晶圓廠提供非製程類自動化設備及整合性解決方案的「自主開發」，及為半導體及航太業提供關鍵零組件及系統維修的「維修服務」。

　京鼎2025年12月自結合併營收16.42億元，雖月減5.3％、仍年增3.54％，改寫同期新高，使第四季合併營收52.27億元，雖季減5.68％、仍年增8.92％，改寫歷史次高。全年合併營收208.41億元、年增26.66％，首度突破200億大關、續創歷史新高。

　京鼎先前法說時預期，2025年第四季營收將較第三季略降，主因客戶提前備貨與晶圓廠設備安裝時程調整，客戶下單態度相對謹慎，使去年第四季至今年上半年的短期需求放緩，造成反應製造服務及自主開發業務略微季減，但仍可優於去年同期，實際表現符合預期。

　展望後市，隨著AI與高效運算（HPC）應用擴大帶動先進邏輯、高階記憶體與先進封裝同步擴產。由於製程層數增加與複雜度上升，蝕刻、薄膜沉積與檢測等關鍵設備需求提高，預期半導體設備需求進入結構性成長。

　京鼎預期，隨著先進製程與高階記憶體擴產於下半年放量，對設備投資動能可望回溫，帶動公司營收在下半年回升，2026年營收表現估維持穩健。儘管短期毛利將承壓，但在營收規模擴大與營運效率提升下，將有望支撐獲利表現。

　投顧法人認為，受提前備貨、庫存調整因素影響，預期京鼎上半年營運動能持平看待，隨著下半年先進製程及記憶體新廠開出，對設備需求可望恢復強勁動能，全年營運表現仍可望優於產業平均水準，預估營收將年增1成，並看好檢測業務將躍升3成、優於平均表現。