【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價13日觸及867元、創15月高價後拉回，4天急跌2成後回穩，今（26）日多頭重啟攻勢，開高後放量飆漲9.6％至788元，早盤維持近7.5％漲勢。不過，三大法人上周由多轉空，合計賣超138張。

　均華2025年第四季自結合併營收6.74億元，季減20.53％、年減20.59％，歸屬母公司稅後淨利0.94億元，季減20.74％、年減37.59％，仍雙創同期次高、歷史第五高，每股盈餘3.35元。

　合計均華2025年自結合併營收26.9億元、年增10.19％，續創歷史新高，營業利益4.04億元、年減8.51％，改寫歷史次高。受業外收益驟減83％影響，歸屬母公司稅後淨利3.57億元、年減13.29％，每股盈餘12.75元，仍雙創歷史次高。

　均華先前法說時預期，營運可持續受惠先進封裝製程需求擴張，在AI帶動的終端應用需求下，2025年第四季營收表現可望維持穩健動能，對全年營運表現維持正向看待。雖然第四季營運受大客戶機台出貨高峰甫過影響而降溫，但表現優於法人預期。

　展望後市，均華總經理石敦智先前指出，公司具備多項成長動能，均有助營收規模擴大。首先，從市場趨勢來看，先進封裝需求除了CoWoS外，還包括CoPoS、整合扇出型封裝（InFO）、晶圓級多晶片模組（WMCM）等新機會。

　其次，雲端服務供應商（CSP）追加資本支出規模，顯示仍相當看好AI應用發展後市。最後，均華除了晶片黏晶機（Die Bonder）及晶片分類機（Chip Sorter）等兩大產品線外，2026年將有新產品上市推出，有助增添營收成長動能。

　投顧法人指出，隨著AI晶片尺寸變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密分類與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。

　投顧法人指出，均華目前訂單能見度已達2026年第三季，多面晶粒挑揀機已站穩晶圓代工大廠供應鏈，黏晶機則配合多家封測大廠準備放量出貨，整體而言，受惠客戶持續擴展先進封裝產能，2026年營運成長動能明確。