【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)2025年12月自結合併營收5.62億元，雖月減11.92％、仍年增達81.56％，創同期新高、歷史第五高，使第四季合併營收16.76億元，季增0.68％、年增達59.46％，連4季創高，全年合併營收續創63.38億元新高、年增達74.41％。

　信紘科表示，2025年營收表現亮眼，主要受惠半導體及高科技產業資本支出增加、先進製程與先進封裝產線持續擴建，帶動主要客戶對廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等需求明顯提升。

　以單月與季度觀察，受惠多項大型專案進入驗收與交付高峰期，加上既有客戶持續追加訂單，信紘科2025年第四季營收動能明顯優於前三季，推升全年營收規模再創新高，且隨著整體專案規模擴大，得以維持高訂單能見度。

　據SEMI國際半導體產業協會最新產業預測指出，在AI與先進製程需求持續推動下，全球半導體設備投資動能明顯回溫，預估2025年市場規模約達1330億美元，且2026、2027年將持續成長，預估至2027年將突破1560億美元。

　隨著半導體、記憶體關鍵客戶在全球建廠擴張，對於供應鏈海外工程資源、在地化整合等需求，總承包商（GC）角色的重要性持續提升，使具備在地整合能力與建廠實績經驗的廠商更具競爭優勢。

　信紘科指出，2025年營收成長不僅來自專案數量增加，更反映在專案接單地位與服務深度提升。從目前在手訂單來看，已明顯可見集團正逐步從工程導向，邁向高附加價值建廠統包管理與長期服務模式，有助於提升整體營運品質與獲利結構。

　展望2026年，信紘科將聚焦三大策略轉型為「高科技製造建廠總承包商」，包括擴大工程總承攬服務範疇、深化關鍵客戶合作關係、提升維運與長期合約型收入比重，結合海外在地化布局逐漸成熟，擴大在美國、日本及東南亞等地專案接單動能，助力營運邁向下個新里程。