【時報-台北電】半導體鏈多頭火力四射，中信投顧指出，弘塑（3131）受惠先進封裝機台供不應求，2026年展望樂觀，給予「增加持股」投資評等。晶心科（6533）股價雖回檔整理已久，國泰證期研究仍看好在高規產品助益下，AI、車用為主旋律，維持「買進」投資評等。

　弘塑2025年第四季營收優於法人預期。中信投顧指出，設備業者受客戶端進機時程影響導致季營收波動大，但2025年主要仍受惠CoWoS產能擴充，帶動自製設備拉貨動能強勁。新廠使用執照應可如期於近期取得，預計產能在農曆年後開出，設備最快將於第三季出機，有望推動毛利率自下半年起回升。

　根據法人觀察，弘塑近期急單持續，且CoWoS加單頻率不減，預計2026年WMCM與CoWoS設備仍為主要需求支柱；弘塑經營管理階層於前次法說會指出FOPLP需求龐大，中信投顧認為，此呼應力成積極生產510x515mm規格面板級封裝。

　另外，晶圓代工客戶面板級封裝也將在第二季進入工程試產階段，並預計2028年後會進入量產階段；而美系記憶體客戶在新加坡的擴產計畫，亦將帶動HBM相關設備需求。

　國泰證期研究針對晶心科指出，放眼2026年，成長動能集中在車用、物聯網（IoT）、AI應用為主，過去車用多屬周邊，如：Sensor控制、面板相關、車用娛樂系統，新產品如：D45SE就可用到ADAS相關應用，預估晶心科今年將掌握更多授權合約。

　法人預估，AI與周邊相關2027年將占晶心科營收約達45％水準，消費性將為25％，剩下為IoT與車用。其中，車用成長性最高，預估營收占比將從2025年的4％，提升至2027年的20％。針對AI客戶，晶心科亦提供Deep learning相關之IP演算法。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)