【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)2025年12月合併營收為5.01億元，年增10.65%，閎康表示，憑藉完整的MA/FA/RA技術平台，以及台灣、日本等地貼近客戶的實驗室布局，具備穩定承接先進製程與AI晶片專案的條件，有望持續受惠於高階檢測需求，為後續營運注入穩健成長動能。

隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP為追求差異化並降低長期成本，投入自研AI專用晶片(ASIC)的趨勢日益明確，包括：Google、Meta、Microsoft、AWS等北美雲端巨擘，皆積極開發自有AI加速器晶片，以提升AI運算效能並降低對GPU的依賴；根據市調機構TrendForce研究指出，主要CSP業者已加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品，隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析(RA)需求同步擴大。

隨著先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝，相關技術雖可大幅提升晶片效能與密度，但也使晶片結構與製程複雜度顯著提高，對良率與可靠度帶來更嚴峻挑戰，製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。

閎康2025年合併營收達55.45億元，較2024年成長8.51%，主要成長動能來自雲端服務供應商(CSP)加速自製ASIC，以及先進製程開發所帶動的材料分析(MA)與故障分析(FA)測試需求。

由於AI加速器產品世代快速推陳出新，晶片良率與可靠度的重要性日益提升，身為半導體檢測領域龍頭，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡(TEM）、聚焦離子束(FIB)等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求，憑藉全球實驗室布局與一站式分析服務優勢，閎康已成為美系CSP大廠開發AI ASIC的重要合作夥伴，成功掌握此波AI自研晶片浪潮帶來的市場機會。

作為台灣最大的半導體檢測實驗室，閎康憑藉一條龍的分析服務與深厚技術經驗，在先進製程與先進封裝開發過程中持續扮演關鍵角色，公司具備完整的MA/FA技術平台，涵蓋穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）等高階設備，可精準解析材料特性與缺陷位置，協助客戶加速問題排除與製程優化。

整體而言，AI應用持續擴展，CSP大廠自製ASIC與先進製程推進，已成為半導體產業中長期且結構性的發展趨勢。隨著對晶片良率、可靠度與分析深度的要求同步提高，半導體檢測的重要性亦持續攀升。