【時報-台北電】聯電推進中長期策略布局，董事會17日通過參與欣興現金增資案，總投資上限7億元。市場解讀，聯電此舉並非單純財務投資，更是結合既有矽光子布局，進一步掌握高階載板，強化特殊製程與先進封裝生態系的重要一環，顯示聯電正積極因應AI與HPC時代對「互連」與「封裝整合」的結構性需求變化。

　聯電表示，將依原持股比例優先認購欣興現增448.56萬股，以每股發行價格116元計算，投資金額約5.2億元，並另以特定人身分參與認購，投資金額上限約1.8億元。欣興為聯電轉投資公司，目前聯電持股13.01％，此次參與現增有助於維持並提高對關鍵供應鏈夥伴的影響力。

　法人指出，聯電加碼投資欣興，策略應在於AI、HPC、ASIC與高速網通晶片快速成長，先進封裝已成效能與功耗優化的關鍵環節，而高階ABF載板則是先進封裝中最容易形成瓶頸的資源。由於高層數、細線寬載板擴產周期長、技術門檻高，產能供給呈現結構性吃緊，聯電透過策略性投資方式，強化高階載板供應確定性，對其爭取長周期、高附加價值訂單具有實質助益。

　觀察聯電近期動向，在製程端，聯電已積極切入矽光子等特殊製程領域，鎖定AI資料中心與高速運算所帶動的光互連升級趨勢。矽光子可大幅提升資料傳輸頻寬，被視為未來AI伺服器與資料中心架構的重要技術方向，也符合聯電長期的策略定位。

　然而，產業界普遍認為，矽光子要真正形成規模化營收，必須進一步與電子IC、散熱與電源管理等整合，才能交付客戶可用的解決方案。這也使高階載板在矽光子與AI封裝架構中，扮演重要角色。

　聯電加碼投資欣興，法人分析，聯電並非要自行投入大規模先進封裝產線，而是選擇在先進封裝供應鏈的關鍵節點，透過特殊製程、封裝協同設計與載板夥伴，提升整體平台價值。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)