【時報記者張漢綺台北報導】晶圓代工大廠與美系AI晶片大廠深化與汎銓科技(6830)合作，且矽光子業務從專業精密分析檢測服務跨入矽光子測試設備端，加上美國/日本/大陸佈局開始貢獻，汎銓董事長柳紀綸表示，公司營運正式進入高成長期，2026年營收、毛利率及獲利可望較今年大躍進，並有望逐年創新高，今天早盤股價開高。

　看好全球半導體製程正式邁入埃米世代(Angstrom Era)，且AI、高速運算(HPC)與資料中心應用需求快速擴張，材料分析與先進量測的重要性大幅提升，加上各國積極建立自主半導體供應鏈，汎銓自2022年起大手筆投資新設備，並陸續設立大陸/美國/日本子公司，雖然高營運成本讓汎銓近兩年獲利處於低檔，但隨著佈局開始發酵，資本支出高峰已過，汎銓營收及獲利可望自2026年展現強勁成長力道。

　柳紀綸表示，公司已提前完成關鍵技術與全球布局，預期2026年起，先進製程材料分析、矽光子檢測服務、AI晶片分析平台及海外據點深化可望成為公司營運高度成長的四大動能，其中先進製程領域方面，High-NA EUV技術已成為埃米世代製程關鍵，汎銓早在前一波技術開發階段，即已參與客戶專用於High-NA EUV的MOR(金屬氧化光阻)材料分析，並於去年2月美國SPIE國際會議中，展示High-NA EUV光阻最新研發成果所展示的高解析TEM圖像，即由汎銓提供；汎銓近期亦對外發表「先進製程的秘密武器─APT原子級材料分析」技術，透過原子探針斷層掃描(APT)結合次奈米級3D重建能力，協助客戶首次在原子層次清楚辨識材料結構與缺陷，成為製程微縮競賽中的關鍵工具。

　目前汎銓已完成建置的SAC-TEM Center，近期已順利通過客戶稽核認可，具備承接埃米世代製程材料分析的完整能力，後續將正式投入營運，提供包含高解析TEM、APT等在內的先進分析服務，預期將逐步挹注營收動能，並強化汎銓於先進製程材料分析領域的技術門檻。

　汎銓業務另一個亮點是矽光子領域佈局，汎銓除提供矽光子專業精密分析檢測服務外，更進一步推出銷售可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備，拓展新營運模式。

　柳紀綸表示，目前矽光子有RD端分析、客戶買設備回去做QA/提供設備給半導體測試廠，以及客戶測試後將資料回傳，由汎銓進行分析三種業務模式，矽光子關鍵測試設備擁有「攻擊性」的專利，這是同業難以跨越的護城河。

　據了解，汎銓矽光子設備HG客戶為最積極佈局矽光子的Nvidia與台積電(2330)，此項設備是汎銓與兩家公司長期合作開發的新設備，隨著新設備銷售加入，以及矽光子商業應用逐步擴增，汎銓2026年矽光子營收可望較今年倍數成長，成為公司營運成長主要動能。

在AI應用方面，汎銓於竹北營運據點設立的「AI專區」已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，提供具高度保密性的先進晶片分析服務。汎銓今年以來AI晶片相關委案量持續累積，亦獲得主力客戶更進一步提出擴大合作需求，汎銓目前正進行廠區內設備擺置與分析動線優化規劃，以提供更完整的AI晶片研發分析支援，強化在高階AI晶片材料分析市場的關鍵地位。

在全球布局方面，汎銓已完成台灣、大陸、美國與日本的營運據點配置。過去20年汎銓在材料分析領域的業務源主要來自台灣半導體廠及美日設備商新技術節點開發期的第二階段，美日設備商已開發出來的新設備搬移到台灣半導體廠的研發基地，進行半導體廠客戶端的「新技術節點製程開發+設備參數確認」案源。

此外，汎銓已前進美國矽谷及日本東京灣區域，業務目標瞄準半導體產業最重要的第一階段案源，也就是設備廠持續研究最前沿的新設備階段及全新光阻、全新封裝材料最初期的研發案源，設備商及材料商客戶需要運用材料分析來尋找不同的路徑(path finding)達到更好的半導體電晶體PPAC(效能省電面積成本)更好的功效。