【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）今日舉辦法人說明會，總經理黃道景表示，受惠伺服器與高效運算（HPC）需求持續升溫，帶動高階封裝測試與散熱相關產品出貨動能轉強，再加上產品組合優化與高毛利產品比重提升，為整體獲利表現提供支撐。

利機第三季單季稅後純益1,935萬元，每股盈餘0.43元，較上季稅後純益1,866萬元季增約4%；累計前三季稅後盈餘7,365萬元，每股盈餘1.64元，年增3%。公司指出，透過持續優化產品組合並提高高階產品比重，使整體營運表現維持穩健成長。

黃道景指出，受惠伺服器與HPC應用需求帶動，相關封裝測試產品無論單季或年度營收均呈現顯著成長。其中，均熱片與散熱片業務表現尤為突出，第三季年成長達150%，季成長亦超過80%。均熱片主要應用於CPU、WiFi資料中心及行動裝置等高階市場，公司預期，2025年相關營收可望出現倍數以上成長。

利機自2023年起推動三大成長策略，包括自有品牌發展、加值型轉型及材料供應整合。在自有品牌方面，公司積極透過併購、開發新產品並強化生產能力，擴大產品布局。新市場佈局上，利機聚焦晶圓檢測設備維修服務，後續將逐步推進設備銷售與晶片測試業務；先進封裝領域則以研磨劑與切割刀為核心，目前切割刀產品正於國內封裝大廠進行驗證，預計2026年可望完成正式導入。

在散熱技術布局方面，利機具備完整的衝壓與容器開發能力，並以具競爭力的價格策略及專業銷售團隊，提供客戶全方位服務。自有產品如雲膠與導熱雲膠，具備高導熱、低阻抗特性，已通過多家客戶認證。公司指出，均熱片營收自2019年起穩定成長，今年全年營收規模預估將出現倍數提升。

針對近期貴金屬價格上漲議題，利機強調，透過完善的報價機制，可有效管控成本波動對營運的影響，維持整體產品獲利水準。