【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)自結2025年11月稅後盈餘為1.31億元，年增81.9%，單月每股盈餘為0.52元，累計前11月每股盈餘為3.66元，金居董事長李思賢表示，2026年第1季營運有望比今年第4季好，2026年HVLP3與HVLP4營收佔比可望達15%到20%。

　AI伺服器高頻高速傳輸加速PCB上游材料升級，金居深耕HVLP3及HVLP4高階銅箔，順利搭上升級列車，股價也強勢走高，應主管機關要求公告獲利自結數。

　金居自結2025年11月合併營收為7.16億元，年增27.9%，稅前盈餘為1.64億元，年增82.2%，稅後盈餘為1.31億元，年增81.9%，單月每股盈餘為0.52元，累計10月及11月合併營收為14.17億元，稅後盈餘為2.4億元，每股盈餘為0.95元。

金居自結2025年前11月合併營收為71.29億元，年增15.03%，稅後盈餘為9.25億元，每股盈餘為3.66元。

李思賢表示，HVLP4已在小量生產中，預期明年將逐漸成為主流，HVLP3也會持續成長，目前公司技術最大的突破是可以做到HVLP3與HVLP4切換，讓產線更有彈性。

隨著HVLP4將於明年成為市場主流，金居亦加速產線調整，預計2026年第1季二廠HVLP 4新產線將開出，一廠HVLP 4產線將於第2季開出，金居預估，2026年HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸，營收佔比可望達15%到20%，由於毛利率都超過40%，對公司獲利將有正面助益。

金居也加速三廠建置，預計明年第4季起逐季開出新產能，預期2027年上半年可以開出約月產500噸到600噸HVLP4，如果連同一廠及二廠，預估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整體月產能可望超過1000噸。