【時報-台北電】圓裕舉行法說會，公司指出，在軟板同業營運普遍承壓的環境下，今年營運相對穩健，主要來自產品組合與應用結構的持續調整。短期重點放在訂單銜接與產能調度，中期則隨泰國新廠推進、多層板與高頻板布局深化，逐步拉升高附加價值產品比重，為後續營運結構建立更具韌性的基礎。

　圓裕主要產品為軟性印刷電路板（FPC）及附屬加工，比重逾九成，其中，雙面板比重持續提高，多層板雖然較去年同期略有收斂，但仍列為重點投入方向。而應用端方面，消費性電子比重顯著拉升，工規與商務產品維持穩定，車用電子占比亦逐步提高，主要配合感測器與充電模組等應用出貨，整體應用結構相較過往更趨多元。

　從營收表現觀察，圓裕前十月營收原維持年增1.36％，惟第四季初商用NB客戶進入新舊產品訂單轉換期，加上部分車用電子客戶受缺料影響，使11月拉貨動能轉弱、單月營收月減約15％；累計前11月營收約22億元，年增率轉為年減1.40％。公司指出，相關影響屬於階段性調整，隨消費性電子需求維持相對穩定，全年營收仍力拚成長。

　產能布局方面，公司持續加大設備與製程投資，泰國新廠為近年最關鍵的項目之一。圓裕說明，目前新廠正進行設備報關與生產許可申請，初期將優先導入後段製程，直接承接昆山廠後段產能需求，改善前後段製程不匹配的既有瓶頸。待後段製程運作穩定後，將視市場與訂單狀況，規劃於2026年下半年啟動前段製程，相關廠房與機電設施已一次性建置完成，後續具備彈性擴充條件。

　對於AI布局，圓裕聚焦於邊緣運算終端裝置，鎖定AI PC、穿戴式裝置及新型態機器人等應用。公司認為，相關產品朝向輕薄化與高頻高速設計發展，軟板在空間整合與重量控制上具備優勢，未來有機會逐步取代部分傳統線束應用，隨產能與製程能力同步到位，相關應用將成為中期營運布局的重要一環。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)