【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）公告114年11月合併營收為新台幣1.1億元，較去年同期成長1%，較10月增加4%，連續十個月穩站億元水準。累計1至11月營收已達113年全年水準的99%，全年營收有望再創歷史新高。

利機指出，封測相關產品11月營收較去年同期成長12%，月增7%，持續為帶動整體營收的主力。其中特別是均熱片（Heat Spreader），受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求強勁，單月營收年增高達117%、月增29%，再創歷史新高。

半導體載板相關產品方面，11月營收年增18%、月減8%。公司表示，載板主力出貨集中於AI伺服器與高階儲存應用，但短期受到上游原料短缺影響出貨節奏。利機除積極與原廠協調調度外，替代用料也陸續通過驗證，預期缺料瓶頸將於明年第一季至第二季間逐步緩解。

利機強調，為迎接明年半導體景氣回升，正加速調整營運體質，除確保料源與供貨穩定外，亦持續優化產品組合，包括提高邏輯IC載板比重、開發大尺寸均熱片產品以及聚焦散熱模組材料市場，落實多產品線布局策略。公司表示，調整效益可望逐步反映於後續營收與獲利表現。