【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)公布2025年11月自結合併營收5.65億元，雖月減1.95％、仍年增達60.14％，改寫歷史次高。合計前11月合併營收55.07億元、年增達53.71％，持續提前改寫年度新猷。

　弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，並陸續透過投資併購跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域，提供完整解決方案，客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠，產品銷往歐、美、日及東南亞、大中華等地區。

　弘塑表示，11月營運表現與10月相當，整體營收維持穩定，主要由於旗下機台代理與化學配品業務銷售動能維持穩健，自製設備業務需求維持高檔，訂單轉入認列進度與預期相符，使整體營收表現持穩高檔、維持穩健態勢。

　展望後市，弘塑發言人梁勝銓先前參與櫃買業績發表會時表示，公司近期接獲許多急單、目前產能持續滿載，對2026年營收維持成長趨勢樂觀看待，期待獲利跟進向上。隨著外包比例下降，預期毛利率自明年下半年起逐步回升。

　由於CoWoS等先進封裝急單湧現，客戶對相關製程設備需求強勁，為因應大量訂單與預期後續需求，弘塑公告斥資10.66億元購置新竹市五福段4筆土地、合計約5857.26坪，每坪單價18.3萬元。

　弘塑指出，此次購地主要因應現有廠房面積已不足以支撐快速攀升的訂單需求，並著眼長期發展與多角化經營布局，以支持擴產與後續設備製造能量提升。未來將持續掌握先進製程與封裝產業趨勢，加速投入新世代設備開發與服務能力建置，推動整體營運長期成長動能。