【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)董事會通過2025年上半年盈餘分派案，經綜合考量營運表現、現金流量、資本支出規畫、全球擴產進度及提列各項準備後，決議以資本公積配息2元，因屬免稅項目，有助提高股東實際收益，並訂於12月31日除息、2026年1月30日發放。

　環球晶2025年11月自結合併營收47.11億元，月增9.97%、年減7.94％，合計前11月合併營收550.92億元、年減3.58％，續處近5年同期低。不過，集團穩步推進全球擴產計畫，包括歐、美、亞三大洲的主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段，擴產成果將陸續顯現。

　環球在AI、先進封裝與高效運算（HPC）需求帶動下，對焦市場趨勢提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性，並陸續收穫成果。其中，美國子公司GWA德州旗艦新廠因應在地供應鏈需求，持續加速進行產品驗證、逐步放量。

　亞洲方面，環球晶日本宇都宮廠新建12吋磊晶晶圓產線，已成功拉升產能並屢創新高，主要客戶幾乎全數完成驗證，高階產品評估按計畫進行，並提前獲得15億日圓政府補助，強化後續擴產動能。

　歐洲部分，環球晶在義大利諾瓦拉（Novara）的全新12吋晶圓廠FAB300，亦已開始送樣並小量出貨，具完整一貫製程能力，預計自2026年起逐步提升營收，政府補助將隨著FAB300的建廠與量產節奏持續推進。

　此外，絕緣層上覆矽（SOI）晶圓為矽光子技術的關鍵材料，適用於高速傳輸與AI時代所需的數據中心與HPC應用。環球晶美國密蘇里工廠為全美唯一的12吋SOI晶圓研發與製造基地，2025年已啟動試產、計畫於2026年量產，訂單能見度度相當明朗。

　環球晶指出，集團具備獨立且完整的SOI技術平台，相關產品均使用自主研發技術並通過主要客戶認證，可提供垂直整合的「美國製造」SOI解決方案，以支援高速成長的矽光子與AI應用需求。

　同時，環球晶在化合物半導體方面亦有正面進展，包括氮化鎵（GaN）產線維持滿載，受惠高效電源轉換、數據中心、工業自動化、車用電源與快充等應用需求，訂單能見度已延伸至2026年。公司亦規畫擴產約3成，以因應新世代高能效材料的長期需求。

　碳化矽（SiC）方面，雖然市場價格仍承壓，但產業已逐步展現復甦訊號。環球晶指出，SiC在電動車、能源與工控等高能效應用中具長期策略性地位，公司將依市場節奏調整布局與產品研發藍圖，以強化關鍵材料供應能力。

　環球晶表示，隨著全球擴產計畫陸續落地，集團的產能結構、產品組合與在地化供應能力均進一步提升，將持續以審慎的財務紀律推動全球營運布局，在匯率、市場需求與地緣環境快速變動下強化韌性，以更完整與可靠的全球供應能力服務客戶，並為股東創造長期價值。