【時報記者王逸芯台北報導】蔚華（3055）傳出捷報，以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再升級，推出全新雙光路模組，可精準掌握TSV單孔孔深、孔壁缺陷與孔內殘留物，協助客戶突破長期製程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已完成客戶驗證並取得正式訂單，將於明年出貨，並開始為公司帶來實質營收與獲利貢獻。

TSV技術具備高密度、低延遲的垂直互連能力，是3D IC、堆疊式記憶體（如HBM、WoW）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。隨著記憶體需求攀升，TSV孔徑已從主流5μm朝向3μm甚至更小的尺寸發展，使得非破壞性檢測單孔孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物愈加困難，成為提升TSV製程良率的關鍵挑戰。

由於孔深資訊直接影響蝕刻、填孔、電性可靠度與後段組裝等重要製程，業界目前多使用OCT等光學干涉方式進行量測，但需耗時近兩個月進行前期參數建置，且僅能取得多孔平均孔深，無法針對單孔進行量測。蔚華SP8000S的雙光路模組透過SpiroxLTS技術，僅需十多分鐘即可完成一片12吋晶圓9區TSV孔深量測，並提供每一個被量測TSV單孔的孔深資訊，大幅提升效率與精準度。此外，SP8000S亦可同步檢測孔內殘留物與孔壁缺陷，以非破壞方式即時掌握關鍵品質並提升良率。

蔚華執行長楊燿州表示：「SpiroxLTS能協助客戶解決TSV進階製程面臨的挑戰，讓客戶在研發與量產階段都能迅速掌握TSV品質。SpiroxLTS獨特的非破壞性檢測能力，是滿足先進製程需求的最佳利器，可協助客戶即時掌握品質並降低成本。目前SP8000S已獲晶圓廠客戶肯定，順利完成驗證並下單，相信未來將有更多客戶採用，為公司帶來持續的業績成長。」