【時報記者林資傑台北報導】先進製程解決方案廠印能科技(7734)暫定26日轉上櫃掛牌，上櫃前現增發行新股2250張、對外承銷1913張，其中1531張將於6～10日以底價1050.42元競拍、最高投標張數191張，預計12日開標，剩餘新股將於14～18日公開申購、20日抽籤，承銷價暫定為1250元。

印能科技2007年9月成立，深耕高壓真空熱流控制、高溫處理站自動化及元件散熱相關技術，聚焦解決半導體封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲及晶片高速運作時的散熱等技術問題，提供領先製程解決方案，上櫃後實收資本額將自2億元增至2.23億元。

隨著5G、高速運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益成長。研調機構Yole Group預期，全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元成長至2029年的811億美元，年複合成長率（CAGR）達12.9％。

受惠AI應用需求爆發帶動先進封裝產能需求，印能科技2024年自結合併營收創18億元新高、年增達51.86％。前三季合併營收12.67億元、年增達59.41％，歸屬母公司稅後淨利6.07億元、年增24.54％，每股盈餘（EPS）30.28元。

印能科技董事長暨總經理洪誌宏指出，公司產品廣泛應用於5G、車用電子、高速運算和AI等領域，特別在小晶片（Chiplet）封裝、面板級封裝（PLP）與晶圓級封裝（WLP）等新興應用中，公司的高速運算封裝技術解決平台展現極大的市場潛力。

其中，高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能科技兩大明星產品，能有效提升先進封裝製程穩定性與良率，創新設計的壓力除泡烤箱除提升製程可靠性，並大幅縮短生產週期、降低營運成本，伺服器機櫃氣冷散熱也是聚焦研發項目。

展望後市，印能科技指出，隨著全球半導體市場回溫及先進封裝技術需求爆發，公司應用於先進封裝的產品營收貢獻已逾8成，目前在手訂單能見度已逾半年，對2025年營運成長維持樂觀看待，股利配發率目標維持約60％左右水準。

洪誌宏認為，先進封裝技術成為半導體業成長的核心動能，市場需求將進一步擴大，但也深受地緣政治及全球化趨勢影響。對此，公司正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，以提升營運、降低地緣政治風險造成的潛在衝擊。