A- A+

《熱門族群》力成、超豐去年營收增4%、12% 法說21日登場

時報新聞   2025/01/09 10:29

【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)自結2024年12月合併營收55.90億元,年減13.72%、月減2.07%,創下20個月以來新低;去年第四季營收170.97億元,年減10.17%、季減6.58%;去年度營收733.15億元,年增4.08%。超豐(2441)去年12月營收13.42億元,年增16.03%、月增4.54%,創下7個月以來新高;去年第四季營收38.87億元,年增10.22%、季增0.70%;去年度營收152.13億元,年增12.11%。力成、超豐也將於1月21日召開線上法說會,報告2024年度營運成果及未來之營運展望。

 近期消費性較差,記憶體需求低於預期,因此本土法人對力成的投資建議為中立(Neutral)。三大法人操作上,力成獲外資連續七天買超達8740張,卻遭投信7天賣超萬餘張;超豐則獲投信連5天買超1559張,但外資近5天卻相對偏空。土洋對作持續,力成、超豐周四股價持平表態。

 AI應用正由雲端擴展到終端AI PC、AI Phone等產品,帶動高階邏輯晶片與高速高密度記憶體晶片的需求。不過PC/NB、smartphone及消費性產品等的需求趨緩,車用產品銷售不如預期。去年第四季DRAM市場需求平緩,HBM擴產的外溢效應較預期差。力成HBM專案開發進行中,有機會在今年第一季陸續量產HBM產品。smartphone、PC等應用產品未見到預期的換機潮,整體消費市場對新產品的需求延後,上季消費性產品的NAND Flash成長持平。邏輯方面,Tera Probe/TeraPower因去年第四季消費型記憶體、汽車晶片與邏輯晶片的需求較2024年初預期為低。不過大型語言學習AI晶片、AI應用晶片等可望逐季成長。

 力成為全力衝刺AI用HBM封測與先進封裝商機,將2024年資本支出從100億元增加至150億,翻倍增長,而150億元主要用於TSV for HBM、FCBGA、testing。其中100億投資在力成本身,有60%用於HBM相關,擴充的產能可支援至2025年中;50億則投資在超豐/Tera Probe/TeraPower。

 力成、超豐去年營收分別成長4.08%、12.11%,力成、超豐也將於1月21日召開線上法說會,報告2024年度營運成果及未來之營運展望。展望今年,地緣政治議題及通貨膨脹居高不下,恐減緩全球經濟成長復甦力道,加上企業面臨高能源費用、高利率及高不確定性等挑戰。2025年力成將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car,皆將帶來新需求。法人認為,力成2025年可望樂觀看待,EPS拚返一個股本。

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞