【財訊快報／記者李純君報導】晶片檢測實驗室汎銓(6830)受惠於海外實驗室業績持續開出，5月營收續創歷年同期最佳，此外公司官方今日宣告，旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知。

汎銓於今日公布2026年5月合併營收達2.17億元，年增19.42%，續創歷年同期新高。累計2026年1至5月合併營收為10.08億元，年增22.49%，同步刷新歷年同期新高記錄。

該公司今日也同步宣布，旗下「光損偵測裝置(Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國ZA及日本後，進一步完成韓國專利布局。

汎銓表示，本次取得韓國發明專利之專利名稱為「光損偵測裝置」，申請日期為2023年12月1日，技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於PIC（Photonics Integrated Circuit）晶片、Optical Engine（OE）、CPO元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件之研發、製程改善及失效分析。

汎銓補充，目前自家的服務範圍已全面涵蓋PIC Wafer、PIC Chip、光學引擎(Optical Engine, OE)、CPO半成品及光模組產品等各階段的分析需求，形塑出從上游晶圓製造一路延伸至下游系統產品的完整技術服務能力，尤其在檢測分析服務已從傳統的電子積體電路EIC Wafer，延伸至高技術門檻的光子積體電路PIC Wafer。

看好未來AI資料中心將由數十萬顆AI加速器進一步邁向百萬顆等級的龐大互連規模，矽光子及CPO勢必成為下一世代AI基礎建設的最核心技術，旗下合作長達2年的Tier-1 AI客戶需求呈現快速成長並建立緊密結盟，現階段分析項目主要以CPO半成品及Optical Engine晶片為主，提供包含光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。

為了擴大業務版圖，汎銓積極切入PIC設計公司與光模組市場，「MSS HG」整合量測平台，成功應用於PIC晶片分析及量測領域。「MSS HG」設備配置包含了Prober載台、光損偵測裝置(IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光平台)，以及具備標配與選配彈性的Tester系統，可提供PIC光損及漏光定位分析及各項規格參數量測。