【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商穎崴科技(6515)今（8）日公告2026年5月份自結營收，受惠於擴產效應，加上Rubin已經從wafer in要到wafer out，致使5月單月合併營收達10.73億元，較上月增加8.48%，較去年同期增加119.79%；累計今年前五月合併營收為50.43億元，較去年同期增加46.48%。

在AI、HPC、CPU、AP相關應用產品持續拉貨，使5月營收維持高檔，再次突破10億來到歷史次高。高雄仁武廠區新產能開出以來，經過一個多月的調適期，在產能調配及工序優化下，良率持續提升，帶動整體稼動率及產出已符合預期水準，未來幾個月將加速去化在手訂單，迎接更多AI應用在高階Test Socket及MEMS Probe Card需求，隨著新產能量產持續開出，將持續為公司營收挹注成長動能。

根據MIC最新報告指出，受惠AI需求強勁成長，2026年台灣半導體產值將創歷史新高，估達2450億美元(新台幣7.1兆元)、年成長24.4%，由AI運算需求帶動先進製程與先進封裝，其中，晶圓代工年成長估增27%，IC封測產值年增17%，在AI驅動下，封裝體越來越大的同時，全球半導體/IC封測供應鏈對於測試的需求越來越強勁，穎崴持續擴張全球版圖與產能規模，以獲得更多的AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、XPU、先進封裝等商機。

全球科技風向球Computex 2026甫落幕，宣告進入代理式AI（Agentic AI）時代，將成為未來十年最重要的運算革命，且在散熱應用方面，液冷（Liquid Cooling）解決方案已成為主流標配；因應Agentic AI來臨，穎崴提升產品線部署，推出「穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）」，在超導測試座系列HyperSocket Series產品線持續擴充多樣且高階的規格，同時優化自研高電流液冷方案（Liquid Cooling Socket），期許成為高頻高速、大封裝、大功耗的半導體測試介面需求解決方案提供者。