【財訊快報／記者李純君報導】金居(8358)董事長李思賢提到，HVLP3和HVLP4缺口已經開始出現，而且連HVLP3也開始缺，預計今年7～8月間，或是第四季，缺口會擴大。

AI趨勢下傳輸更快，進入PCIe Gen7，銅箔部分，Gen 6世代用HVLP2和HVLP3，Gen 7世代用HVLP3和HVLP4。此外板子部分，今年的Switch已經都使用HVLP4，UBB部分今年包括HVLP3和HVLP4，明年會全部進入HVLP4。

目前供應鏈部分，合格的HVLP4主要供應商，有三井、古河、盧森堡銅箔，以及金居四家。供需部分，李思賢等業者均透露，目前HVLP3和HVLP4都已經開始有供給吃緊的壓力，今年7～8月供需會進一步惡化，尤其第四季缺口將顯著擴張。

李思賢也透露，目前HVLP4的需求比HVLP3強，金居的訂單能見度已經到2028年，旗下三廠新產能還沒有開出，但客戶已經來要產能了。金居自家HVLP4和HVLP3目前月產100噸，下半年會增加到150噸，而該公司營收過去上下半年比例多為四比六，若依照此比例，公司下半年業績將會顯著成長。