【財訊快報／編輯部】AI推動液冷成為伺服器散熱設計主流，廠商已在思考如何提高液冷散熱效率。AI晶片龍頭廠NVIDIA的散熱設計是指標，近期均熱片設計變化受矚目。事實上，除了改變設計，還有「另一條路」。散熱供應鏈業者表示，另一方式就是從液冷的流量與速度著手，此與推動液體流動關鍵零組件：泵浦(pump)密切相關。

有趣的是，散熱大廠雙鴻在本次COMPUTEX 2026大展中，其中一區主題劃為High Performance Pump Solution，展出多款泵浦，包括伺服器液冷的冷卻液分配裝置(CDU)搭配泵浦及微型泵浦。業界人士指出，微型泵浦適用除NB外，未來在伺服器水路控制更多元複雜時，也可能會導入。