【財訊快報／研究員吳旻蓁】欣銓(3264)表示，今年營收成長動能主要來自IC設計客戶需求升溫，占比已達56.1%；預期在AI、HPC與記憶體需求帶動下，今年全年營收呈現逐季攀升態勢，且隨著新產能逐步開出，獲利有望同步走高。從產品應用來看，通訊領域持續為最大成長動能，今年第一季營收比重達32.5%，季增2.9個百分點，其次為車用與安防（19.3%）、射頻IC（12.8%）。測試業務結構方面，晶圓測試仍為主力，占比達70.3%，最終測試則為29%。資本支出方面，欣銓第一季資本支出12.4億元，年增18%，主要用於高階測試設備採購，目前設備交期長達六至八個月。

而龍潭新廠鎖定AI ASIC與晶圓測試（CP）領域，無塵室規模規劃達七層，目前已完成首層並與策略客戶洽談合作，後續將分階段擴建，其餘六層預期在未來兩年陸續啟用。公司指出，首層產能預計第三季開始貢獻，隨著AI ASIC需求快速成長，來自美系客戶的訂單顯著增加，有助提升產能利用率，進而推升毛利率。

股價沿月均線墊高，今再突破前高，若量能維持，搭配月均線有守，則有利多方。