【財訊快報／記者陳浩寧報導】隨著晶粒式架構逐漸成為下一代AI與雲端平台的核心，系統層級的早期驗證變得愈發關鍵，系微(6231)今日宣布將參與OCP EMEA Summit 2026。Insyde CTO Tim Lewis將於會中共同發表一場關於加速晶粒架構韌體啟用的專題演講。

系微提到，本場演講將展示一項概念驗證（proof-of-concept）方法，將量產韌體——包括UEFI BIOS、晶粒管理韌體（SCP/MCP）與OpenBMC——整合至模擬（emulation）環境中，以在實際晶片尚未完成前，提供更貼近實際的平台驗證能力。

本場演講亦將說明與Open Compute Project（OCP）倡議及Arm SystemReady 規範的對齊，進一步促進異質運算平台之間更廣泛的生態系互通性。

Tim Lewis表示：「本場演講匯集了韌體、模擬與晶片設計領域的專業能力。透過結合Insyde、Cadence與SiPearl的優勢，我們展示了如何憑藉實務經驗，使晶粒系統能更早完成驗證並投入量產。」

此外，Tim Lewis也將於4月29日在Systems Management議程中共同發表「From Code to Data: Advancing the Unified Platform Configuration Interface (UPCI)」，說明Open Platform Firmware工作流程的最新進展，以及平台設定朝向更開放、資料驅動方式演進的趨勢。